一个是美国半导体出口限制加码。

周五盘后，美国商务部工业与安全局（BIS）在联邦公报上披露了一项出口限制加码的临时最终决定，涉及先进半导体、涡轮发动机等领域。

涉及几个细分：

第四代半导体。包括氧化镓、金刚石等宽禁带半导体材料，是生产复杂的微波、毫米波设备，或大功率半导体器件的主要材料。第四代半导体目前比较偏向概念。

ECAD软件。 也就是EDA。过去两周EDA是半导体炒作核心，大幅异动一大原因就是传闻说要制裁EDA，不算太增量的信息。

压力增益燃烧技术（PGC）。这项技术有潜力能提高燃气涡轮发动机10%以上效率，潜在影响航空航天、火箭和超高音速导弹系统。

第二，出来的社融数据不太好。

1）中国7月社会融资规模增量7561亿元人民币，前值51733亿元人民币

新增社融环比回落4.6万亿，环比降幅为历史次高（仅次于今年4月份）。其中，信贷同比收缩4010亿元，社融口径信贷（反映支持实体）下滑明显，仅4000多亿，主要源于内需疲弱。

2）同时，M2增速新高：中国7月M2货币供应同比12%，前值11.4%

M2增速达到近五年最高，资金利率维持低位，但实体融资需求低迷导致资产端增长乏力，居民企业储蓄意愿仍较高。所谓“资产荒”。

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其他消息面

1、8月12日，中石油、中石化、中国人寿和中国铝业等多家公司宣布从纽交所退市。

2、美国众议院通过《2022降低通货膨胀法》法案

3、上海临港新片区发布加速壮大集成电路全产业链发展行动方案 2025年产业规模破千亿

4、国家医保局：首个国产新冠口服药可临时性纳入医保报销

5、广东：2022-2025年实现推广1万辆以上燃料电池汽车目标

6、国家卫健委：昨日新增本土646+1359

7、深交所：本周对近期涨幅异常的“润禾转债”“大港股份”进行重点监控