华安电子团队芯碁微装：PCB直写光刻高速增长，#泛半导体设备放量可期-韭研公社

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华安电子团队芯碁微装：PCB直写光刻高速增长，#泛半导体设备放量可期

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2022-08-17 17:33:47

基本盘：直写光刻为高端PCB制造核心技术之一（1）PCB产品升级，直接成像设备替代传统曝光设备。相较于传统曝光设备，直写光刻设备在曝光精度、良品率、生产效率、环保性、自动化水平等诸多方面具有比较优势，符合PCB产业高端化升级要求，成为了 PCB 制造中曝光工艺的主流技术方案。（2）下游汽车、服务器等领域拉动PCB需求量增加， PCB 企业逐步扩大资本开支投资建厂，设备需求提升。

快速放量：前道FPD、IC光刻掩模制板为主，直接光刻为辅；后道载板国产化率快速提升光刻设备是泛半导体制造的关键，下游细分领域快速增长，带动对各类精度光刻设备的需求。公司该类产品国内先进，新开拓先进封装、引线框架、新型显示等市场，并持续拓展客户。21年公司泛半导体业务营收0.56亿元，同比增长393%，毛利率62%，未来该业务有望继续保持高增速，营收占比不断提升。

预期差：光伏电镀铜或将成为HJT降本重点方向 2022年是HJT降本增效加速推进的一年，预计年底HJT电池片的单瓦生产成本与PERC打平，2023年开始全行业扩产爆发。电镀铜技术或将进一步解决低温银浆高成本问题，并提升电池的光电转换效率，未来有望在HJT领域得到大规模的应用。芯碁微装为国内唯一电镀铜曝光显影设备上市公司，与多家电池大厂进行合作，目前处于设备验证阶段。若电镀铜方案得以成功实施，按照1GW=2000万设备需求计算，铜电镀工艺应用规模150GW左右，预计25年对应新增曝光显影市场空间30亿元左右，或将为公司带打开新的成长空间。

风险提示：研发进度不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期

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