介绍：晶科1期16gw满产，下半年合肥8gw、尖山11gw陆续投产。1期量产效率24.8%，良率持平perc；二期量产效率25%以上。

晶科能源-金浩 Topcon晶科为何成为主流？

核心是产品和产品力，晶科率先推出落地topcon技术，初期设定未来路线图今年25%、明年25.5%、后年26%效率，公司引领行业大规模产能布局，已经量产 16gw接近25%效率，是可以落地的技术。过去很多技术说的多但落地不多，因为成本高，晶科能落地在成本情况，成本、良率很接近perc。双玻72片组件官网已经更新580w，今年底明年初会销售档位组件，第一年组件从领先perc10w到年底20w，明年30-40w。topcon投资和perc线初始设备投资差距20%目前缩至10多%，带来巨大效益进步。

后续提升效率通道？

今年可能25.3%，大规模25%以上，明年效率25.5%，后年26%以上。Topcon技术升级迭代，今年没有se也可以25%以上，建设se平台落地25.3-5%以上。双面poly技术氧化层、poly层图形化、高效化做到26-26.5%，大部分实验室中看到落地模型，后年26%甚至26.5-26.7%。

未来材料上提效降本空间？硅片厚度？

核心降本还是功率提升降本，72片560-570w比perc提升20w就是3%，明年提升40w后年50w，差距10%，成本差不多功率提升降本明显。材料上单瓦成本都是少用的。公司年初厚度170μm现在量产130μm，年底碳钢体系到120- 125μm目前基本验证，后续钨丝线、新技术放量明年到100-120μm，后续能否

80-100μm不好说光会透过电池会损失效率，后年挑战100以内可期。

上海交大太阳能研究所-沈文忠 Topcon技术学术界亮点？

13年欧洲光伏topcon大会，现在中国已经产业化，得益于perc技术快速进步， topcon和perc类似。学术四个方面：1）只在背面做钝化，未来正背面都要钝

化，试验效果不明显要时间，未来两块发展融合到一起和hjt融合。背面poly层优化、浆料配合，正面不如perc没有se，研发正面se等优化到26%两年内可

能，未来26.5-27%还要正面；2）perc都是p型，topcon的n型，p型做topcon有很多研究，p可以25.1%和n型差点，少子寿命、接触钝化有问题；3）

topcon和perc兼容，p型ibc技术，欧洲7-8年前开始隆基现在良好，成本比较低，最大好处未来全铝浆，也不用硼扩。4）叠层电池，单层钙钛矿很难和晶硅抗衡，叠层可以和钙钛矿结合28%以上效率，国内落后于欧洲但差距不大。

目前两个N型topcon晶科、p型ibc隆基推动产业化。

深圳拉普拉斯-林佳继拉普拉斯新路历程？

公司不孤独，公司客户，晶科从实验室走通，到产线推广、大规模应用，给公司信心。转化效率理论上限100%，现在没到30%，没有过渡、终极技术，光伏是能源唯一标准度电成本，考虑科技先进性、独特性，最终回到度电成本，高温、低温钝化、叠层电池我们都有产品，重点还是高温topcon。高温、低温效率差异不大，如何更低成本实现最关键，topcon优点生态有perc积累，需要突破是点突破而非产业链全面突破。

Lpcvd优化路线图？

Topcon关键是poly技术，lp、pe、pvd很多技术，任何技术都有优缺点，应该先看技术设备原理理论上限，和缺点问题，lp优点用气场、热场控制简单，隧穿层热氧更致密，管式设备水平放电产能大，半导体几十年技术成熟，lp降本增效新技术兼容空间更大。

）

lp未来拓展：1）管式设备产能释放；2）石英是工程问题，可以石英涂层、加工处理解决延长寿命；3）前后道工艺设备配合从单插变成双插，降低工艺成本。发挥lp效率、机台优势

中科院宁波所-叶继春 HJT和topcon观点？

Topcon和hjt本身是同一个技术范畴不同体现，都叫钝化接触技术，极限效率差距很小。Topcon是过渡，Topcon钝化理论算28.7%hjt27.5%，两种观点都有异议。从钝化接触角度看，hjt钝化比topcon好点，但topcon后续也会提升；

topcon接触比hjt好。Topcon单面正面没有寄生吸收影响，短路电流比hjt高，但是双面可能同样存在寄生吸收，也可以用se下面做topcon结构解决，hjt也有办法解决寄生吸收。对比两种技术极限效率没意义，还是追求度电成本。

Pe路线应用空间？

最终哪个技术胜利要看成本，要企业数据有说服力。技术角度讲，两种路线会长期并存，lp从半导体延伸，容易先入手，欧洲也是lp占路线，投入更多是行业主导。今年7-8月开始pe有不错结果，天合、通威、阿特斯等，部分选择pe技术，有大规模企业采纳才会成熟。

技术本身来看，lp已经很好了，所有的问题都解决差不多，pe用在做非晶硅比较新，能量物质使用可能会有优势、多种物质掺杂多样性有优势（lp做完了要后扩散，扩硼有限制，topcon很少做掺硼poly，pe可以掺磷、原位掺杂硼行业可以探索掺硼topcon。hpbc也是基于lp主导下的工艺开发，还有p型硅片背面掺硼poly，可能是过渡技术但性价比很好）。最后面向27%或以上的技术，大家普遍认为ibc+Topcon结合有希望，p-poly都可以做，富余topcon新的概念。

Pe里面容易通甲烷、氨气，掺杂碳氮对光学响应好、寄生吸收好。

理想晶延-奚明

氧化铝ald是否topcon应用更有优势？

钝化效果业界有很多研究，perc有很多工艺，钝化层是把别人的优势发挥下

来，把电池材料少子寿命发挥出来。所以n型电池效率做高，材料效率优势超过

p型，氧化铝和n型搭配有更大发挥n型长处。26%以上氧化铝材料还是可以充分发挥钝化作用。

板式均匀度控制如何？

板式ald最大特点单面氧化铝镀膜设备，topcon上很适用，topcon只要正面做钝化，均匀性和其他的东西和硬件本身设计关联大，设备硬件演化过程如何做好满足降本增效，需要设备企业去配合。

江苏微导-黎微明

管式ald设备？微导有哪些突破？

各个设备都有优劣性，管式设备感谢晶科突破。新技术上，我们也最早做

topcon13年做钝化接触，15拿新加坡基金，17年做产线，lpcvd和晶科有合作。19年回国带新技术，目前突破进展顺利。量产一代、研发一代、储备一代。量产一代就是提升产能。研发一代，双面poly我们也研究很久，10nm的

poly也可以做好钝化，未来空间很大，掺杂等提效空间很多。最后这些新技术和hjt融合，这些新技术也可能适合pbc，期待未来布局。