“汽车电子占整车成本的比重已经从2012年的25%上升到2021年的55%，所需芯片甚至超过了1000颗……”在日前举办的第二届（2022年）长三角汽车电子对接交流会上，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒给出了这样一组数据。多位与会嘉宾认为，随着汽车电动化、智能网联化的推进，芯片与汽车产业正迎来携手共赢的机会。

多位业内人士认为，汽车电子被视为继手机之后的半导体产业新风口，当前国内汽车电子自给率还比较低，增长潜力较大。目前，士兰微、国芯科技等多家公司车规级芯片已经出货，多家汽车芯片概念股披露了车“芯”新进展。

美国扩大管制大陆高阶芯片与设备，晶圆代工成熟制程意外翻红。近期大陆芯片行业急转弯，商讨改用更多的成熟制程芯片取代单一高阶制程芯片，与联电、力积电商谈改设计方案，使得成熟制程需求倍数增加；欧美整合元件厂（IDM）也担心未来在陆投片风险，有意扩大转单台厂，激发晶圆代工成熟制程新一波活水。

长川科技，万业企业等上游企业均在产线设备端发力，定单量增长明显，显示上游投资仍处景气区间