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1、PET铜箔生产工艺：分为一步法（化学沉积法/真空磁控溅射法/真空蒸镀法）、两步法（真空磁控溅射+水电镀）以及三步法（真空磁控溅射+真空蒸镀+水电镀）。一步法溅射镀成本较高，三步法沉积效率更高，但良率较低，因此目前主流厂家都使用两步法。

2、两步法：先在PET/PP上以磁控溅射铜层，然后再水电镀增厚。这种方法在点渍、穿孔、延展性等技术指标可以得到满足。其中，第二大工序离子置换，与传统电镀的方法具备技术相通性，技术较为成熟。PVD溅射镀膜则成为当前的技术难点，也是PET铜箔商业化的技术核心障碍。

3、行业痛点：

（1）现行工艺存在几大难题，导致无法实现大规模量产：

1）成膜后膜层牢固度不佳；

2）镀膜过程中造成的基膜变形鼓包，穿孔甚至断裂；

3）成膜后膜层的均匀性以及点渍较难控制；

4）镀膜腔体内部零部件出现因镀膜产生的杂质堆积；

5）为实现低方阻而增加膜厚，进而导致基膜碳化，延展性下降。

（2）经济指标：主要是PVD溅射镀膜环节的速度、连续性、宕机时间三方面，对成本影响较大。如果成本太高，难以满足下游电池厂商降本要求。未来如果速度、连续性和宕机时间都能得到保证，成本降下来是可以的。

4、PVD：中文名称“物理气相沉积”，PVD工艺是复合集流体技术的关键，可分为蒸镀法、溅镀法和离子镀法三种。PVD技术在半导体领域应用已经较为成熟。

5、相关公司：

沃格光电（涨停）：复合铜箔材料在技术上集合了公司核心竞争力的真空磁控溅射镀铜技术以及PI浆料配方开发、PI膜制程技术，目前该产品已送样。

阿石创：公司拥有丰富的PVD镀膜经验，且是溅射靶材产业国产化的领军者。22年10月，与东威科技、腾胜科技正式签署复合铜箔设备装备协议。

日久光电：锂电池所需的PET铜箔主要涉及磁控溅射和水电镀铜技术，目前公司磁控技术的确可以匹配，公司在该产品的磁控溅镀工序方面配合过样品，但是公司目前还不具备水电镀铜产线。

（部分资料来自公社帖子、公告互动等）