登录注册
集成电路及能源电子材料第一股 德邦科技 688035!
韭菜饺子包子
2023-01-18 10:17:03
1、公司目前在高端电子封装材料领域多项产品技术已实现自主可控,为国内高端电子封装材料行业的先行企业;高端电子封装材料行业受国家政策重点扶持,且公司受到国家集成电路产业基金支持,或将较好受益于行业国产替代趋势发展。

       1)公司已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司在多个封装材料领域均取得国内领先地位,在集成电路及智能终端多个封装材料产品上为少数或唯一实现供货的国产厂商,在新能源应用领域已通过宁德时代、比亚迪等动力电池企业的验证,并大批用于通威股份、阿特斯等光伏头部企业,市场份额处于前列。

       2)公司所属的高端电子封装材料行业是国家重点鼓励发展的新材料产业,目前该行业仍由欧美及日本厂商主导,国产替代空间较大。公司为国家集成电路产业重点布局的电子封装材料生产企业,在产业基金的支持下,公司或将较好受益于政策推动下行业国产替代趋势发展。

2、近年来动力电池去装材料产品需求大幅增长,公司已先行投入了相应产品的产能扩张,可较好地响应客户需求,为业绩增长提供有力支持。2021年来受宁德时代、比亚迪等下游客户需求大幅增长影响,公司用于新能源动力电池的封装材料产品双组份聚氨酯结构胶对应收入实现天幅提升,2021年同比增长152.32%达到1.6亿元;预计未来几年动力电池下游需求将持续旺盛。公司积极响应市场需求,对募投项目“高端电子专用材料生产项目”中的8800吨动力电池封装材料部分进行了先行投入,并预计将于今年8月完成项目建设并达到投产条件,有望借此机遇进一步实现市场份额的提升。

S德邦科技(sh688035)S S唯特偶(sz301319)S S东尼电子(sh603595)S S派瑞股份(sz300831)S S京泉华(sz002885)S 

声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
S
德邦科技
S
唯特偶
S
东尼电子
S
派瑞股份
S
京泉华
工分
2.88
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据