ABF载板:重点关注兴森科技，建议关注深南电路。兴森ABF载板预计23Q1投产、Q2送样、Q3小批量，重点关注在H客户验证进展，珠海6000平/月(建好，对应6层产品200万颗/月)+广州20000平/月(在建)，平均单价20-30颗，高端均价100美金颗。深南电路预计23年底投产ABF载板。全球IC载板市场空间100亿美金，其中 FC-BGA占比40%，预计随着先进制程占比提升而扩大。

超薄铜箔: 重点关注方邦股份:业绩有拐点，(超薄铜箔+FCCL+薄膜电阻等)新品持续受益国产化，现有1Gwh+pet铜箔产能，有望随下游商用进度扩张产能，1)IC载板可剥离铜箔突破日本三井垄断(12美金/平方米)，受益于国内abf载板国产化(chiplet方案等)，通过H客户性能测试，已经到供应商认证阶段，现有产能~2500平方米:先进制程msap方案都要用到<3微米的超薄铜箔，市场空间有望突破20亿元，2)FCCL突破日本东丽、东友垄断，今年03投产出货，一期月产能15万平方米，普通FCCL考虑上自供铜箔预计会有15-20%的毛利率，目前高端产品送样海外，2203开始有订单，未来关注扩产及产能消化。

AMB陶瓷衬板: 重点关注博敏电子:合肥新增 AMB陶瓷衬板产能30万张/月，IC载板+陶瓷衬板双轮驱动。1)AMB陶瓷衬板市场空间持续扩大，新能源车主驱IGBT+dcdc+obc快充碳化硅模块等均要用AMB陶瓷衬板，预计单车用量由一张(19cmx12.8cm)持续提升，单张价格400元+，预计到25年车规级市场空间80亿元+:2)公司持续扩产释放产能，预计24年AMB产能50万张/月，积极推进大客户认证，预计板块23年营收4-5亿，长期展望15亿，稳态净利率20%;3)公司是国内唯一具备AMB自研焊料配方+电路刻蚀能力的企业，当前客户有中车、南网、中国振飞、比亚迪半导体，并送样认证ST、日立、比亚迪、华为。