1什么是CPO共封装技术

     共封装光学也就是CPO (co-packaged optics)，是指把硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式（例如2.5D或者3D封装）集成在一起，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互联技术。在CPO技术兴起之前，传统的技术是把硅光模块和CMOS芯片独立成两个单独模块，然后在PCB板上连到一起，设计较为模块化，硅光模块或者CMOS芯片其中一个出问题都可以单独更换。但是也存在劣势，例如需要高功耗才能支持高数据率，设计超高速信号的PCB也需要较高的成本开销，集成度更低，限制了进一步提升数据中心的服务器密度。CPO技术的出现解决了这些问题。
    CPO技术涉及到光电芯片的混合集成，是当前光器件领域竞争的热点。当网络速度提高至800Gbps以上，可插拔光组件将遭遇密度和功率问题，CPO成为了业界亟需的封装替代方案。根据光通信行业市场调研公司数据显示，过去10年里全球销售的可插拔光模块达到了10亿只，其中一半用于光纤到户FTTx市场，有至少1000万只用于大型云计算公司数据中心内部互联。
     CPO出货量以800G和1.6T端口计算，可以组合成3.2T或6.4T光学芯片，采用硅光子实现 I/O 的第一步，可以轻松突破现有带宽的瓶颈，基于分解计算和存储的下一代架构再增加10倍带宽，并且在核心交换设备接口方面已经有规模化的应用。
     简单的话就是：硅光子光模块和芯片，用cpo技术进行封装。

2聚飞光电 S聚飞光电(sz300303)S参股 熹联光芯

     苏州熹联光芯微电子科技有限公司成立于2020年7月，由一批半导体和硅光领域的顶尖技术和管理专家牵头设立，致力于打造硅光领先技术平台，努力推动全球5G、数据中心及数字化进程。熹联光芯掌握硅光领域全套核心技术，涵盖芯片、引擎、模块的开发、设计、流片、加工制造等，能够满足用户全产业链的多样化需求。于2021年10月，熹联光芯完成对德国Sicoya GmbH的100%股权并购，目前在全球拥有200多位员工。
     熹联光芯的100G PSM4光模块产品自2020年起持续向美国顶尖客户供货，400G DR4目前全球顶尖客户认证测试中，800G DR8、1.6T CPO等产品即将上市。
     聚飞光电拟6000万增资熹联光芯 布局高端半导体封装领域
     财联社12月9日讯，聚飞光电昨日公告，公司与苏州熹联光芯微电子科技有限公司(“熹联光芯”)签订增资协议，以自有资金出资6000万元取得熹联光芯6.263%的股权。聚飞光电公告称，此次对熹联光芯投资，旨在协助其完成对德国Sicoya GmbH控股权的收购，加强与Sicoya公司的战略合作，是公司在高端半导体封装领域的布局。Sicoya GmbH主要业务为研发、制造和销售硅光子芯片、光电子芯片及光电子器件。2018年12月，聚飞光电的全资子公司聚飞（香港）发展有限公司(“聚飞香港”)以自有资金出资100万欧元向Sicoya GmbH投资，截止目前，聚飞香港持有该公司2.3%的股权。该项收购完成后，聚飞香港原直接投资将暂时保留。聚飞光电专业从事SMD LED产品的研发、生产与销售，主要产品为背光LED器件和照明LED器件。