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深度挖掘,期待四月
股弹风声BIN社
高抛低吸的龙头选手
2023-04-02 17:12:09

大盘3月份几大指数经过充分调整之后,基本上已经做出向上变盘的选择,4月份的大盘表现值得期待。4月份操作可积极一些。

人工智能,周五下午人工智能一直被买到高潮。

关于AI,惨烈暴跌风险来临的信号,是以昆仑万维、三六零、寒武纪、剑桥科技、云从科技、拓尔思、拓维信息、汤姆猫等为代表的头部领涨股,在本月的某个时间段出现高位放量巨阴线。头部领涨股巨阴见顶之日,就是AI大风险来临之时。

AI+内容服务,AI+游戏,AI+办公,AI+教育,AI+金融,AI+视频等很多应用场景,都已经暴涨到绝对高位或相对高位。AI+医疗位置较低,周五被资金挖掘,AI+网安位置也很低,周末消息面持续发酵。不愿意再去高位接力的选手,下周可以看看AI+医疗的卫宁健康/嘉和美康,AI+网安的美亚柏科/电科网安。

数字经济,低位补涨主升浪数字经济这边,主要机会依然在低位分支和低位股,重点看IDC,宝信软件稳扎稳打走出历史新高,光环新网主升行情强劲有力,润泽科技和奥飞数据调整充分。

至于高位方向,三大运营商已经见底,但不会走V,接下来要先震荡筑底。太极股份和森桑达A的中期趋势依然挺拔向上,短期有反弹大阳线预期,但上涨缺乏持续性,大概率还是高位震荡格局。目前高位趋势最强的是易华录。

半导体,是对AI和数字的补涨。半导体的领涨品种主要是AI芯片。半导体中期有逻辑更硬的景气度反转逻辑,以后走势会跟AI和数字分离,成为新的绝对主线,走出主疯浪大行情。对于半导体要耐心持股6个月做中线,找设备/零部件/材料/设计等环节的底部股买就是了。

目前有两个环节率先走出底部,进入上升趋势。一个是半导体材料,另一个是存储芯片。

半导体材料,光刻胶/硅片/特种气体等材料是自发性从底部启动行情,已经率先脱离底部,进入上升趋势。先重点看已经逐渐脱离底部的品种晶瑞电材/上海新阳/彤程新材/沪硅产业/神工股份/立昂微/华特气体。

存储芯片,有望成为景气度率先反转的环节,加上周末消息面利好催化,相关标的兆易创新/江波龙/深科技/北京君正/澜起科技/东芯股份/佰维存储/普冉股份/朗新科技/聚辰股份/德明利/同有科技。周五表现最强的是深科技。

作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者持有相关标的,下一个交易日内可能择机卖出。
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