半导体设备和材料：日本紧跟荷兰加入美国限制向中国出口芯片制造设备行列，继续坚定看好半导体设备材料国产替代逻辑。继荷兰政府宣布半导体制造设备新的出口管制政策后，3月31日日本政府也表示将从7月开始对23种芯片制造设备施加限制，其中将包括清洁、沉积、光刻和刻蚀等。据路透社报道，此举目的是配合美国对中国先进芯片制造能力加以遏制。

　　消费电子：苹果WWDC 23官宣6月6日，多重创新成果结晶MR头显有望登场。据Techweb报道，2023年度全球开发者大会（WWDC23）将于北京时间6月6日开始，持续至6月10日。我们预计本次大会有望推出iOS 17等软件产品及15英寸版MacBook Air等硬件产品。同时，期待已久的MR/VR头显或将登场。

　　面板：面板涨价启动，大厂稼动率提升，释放复苏信号。洛图科技报道称，3月全球液晶电池面板价格持续上涨，43寸以下/50-58寸/65&75寸面板分别涨价1-2美元/5美元/10美元；面板厂的投片量明显增加，部分产线已经接近或是满产状态，大厂稼动率上升到85%左右。我们认为按照惯例3-4月为各电视品牌备货期，品牌厂拉货态度有望转向积极。

　　AI：下游应用多点开花，AI市场有望快速发展。IDC预计，中国人工智能市场支出规模将于2023年实现147.5亿美元，于2026年增长至264.4亿美元，2021-2026五年复合增长率将超20%。在五年预测期内，AI领域的主要支出仍将来自于专业服务领域的行业用户、政府、金融行业；AI硬件支出占比仍将超过中国市场总规模的50%。

　　投资建议

　　我们继续看好以安全可控为主的高端制造以及受益需求复苏和科技创新为主的半导体设备零部件、芯片设计板块，建议关注数字经济、MR产业链、AI算力芯片相关公司。

　　AI算力芯片：建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科、纳思达、兆易创新；

　　MR产业链：立讯精密、东山精密、领益智造、歌尔股份、兆威机电、高伟电子、三利谱；

　　半导体设备材料零部件：国产化仍有较大空间，继续看好万业企业、和林微纳、光力科技，建议关注拓荆科技、富创精密、富乐德等；半导体先进封装：随着越来越多基于Chiplet架构的先进封装芯片投入使用，产业链相关公司有望受益并迎来加速成长，建议关注通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子等；

　　半导体设计：继续看好车载芯片相关设计公司赛微微电，建议关注中颖电子、必易微、帝奥微。看好IOT芯片相关设计公司恒玄科技，建议关注中科蓝讯等；

　　安防产业链：建议关注受益消费产业链复苏与下游AIoT、汽车智能化等创新业务持续拓展的海康威视、大华股份、萤石网络、宇瞳光学、富瀚微、思特威等；

　　风险提示

　　中美贸易摩擦、下游终端需求不及预期风险、国产替代不及预期。