东北电子·存力无敌】合肥长鑫概念全链条
上游:材料、设备
中游:存储芯片晶圆、封装
下游:存储模组
上游
●材料
Molding compound(塑封料):华海诚科
半导体塑封料龙头,任何存储芯片必用塑封料,存储最不可或缺的一环
BT载板:兴森科技、深南电路
存储芯片多为fccsp封装,csp基板一般是BT类型的载板。深南和兴森早已量产fccsp载板,国产存储起量便是风起之时
Solder ball(焊球):唯特偶
存储往高带宽和高密度发展,球栅阵列必不可缺,solder ball实现更高密度和更高速的互联
Filler(填料):联瑞新材
Filler是molding材料的组成之一,行业壁垒高
●设备
前道制造(刻蚀、镀膜、CMP、涂胶显影、离子注入、清洗):
北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、万业企业、芯源微、至纯科技、盛美上海
后道制造(overmolding、die bonding):
耐科装备、新益昌
测试:长川科技、华峰测控
中游
设计:兆易创新(DRAM)、东芯股份(DRAM)、澜起科技(内存接口芯片)
晶圆:合肥长鑫
封装:深科技、太极实业
深科技是合肥长鑫封装一供,在合肥长鑫旁设厂,点对点专供于长鑫,资深合作伙伴,终身的好朋友,存储封测能力独步于陆厂
下游
模组:江波龙、佰维存储、德明利