1、供给：产品价格跌至现金成本铸就板块底部，跌无可跌。1）大类产品价格触底，跌至现金成本原厂亏钱，跌无可跌。存储颗粒与面板是电子产品中最为大宗的品类，重资产属性与技术壁垒导致供给端格局清晰，周期属性明显，面板价格已出现月度级别触底反弹，存储颗粒协议价已出现月度级别触底封盘，部分高端料号价格涨幅明显。2）封装稼动率逐月向上，部分环节满产扩张。封装涵盖下游极广，周期属性明显，稼动率是随景气度波动最明显的指标。自23年春节后，大陆封装厂稼动率逐月向上，3月比2月好，4月比3月好，预计5月比4月好，Q2比Q1好，Q3比Q2好。部分封装（DDIC）满产，预计提价扩产。3）库存走势分化，整体触顶。IC芯片原厂库存走势分化明显，与各家经营策略相关，整体IC原厂库存在顶部，将向下去库。

半导体板块景气周期底部由供给端决定，原厂“跌无可跌便是底”。

2、需求：“弱复苏”在发生，切莫因“弱”而否认“复苏”。1）一类是有巨大惯性的存量市场。以手机等为代表的庞大消费电子存量市场整体呈现“弱复苏”，“复苏”将体现在环比的变化，“弱”将体现在同比的增速。2）另一类是“破坏性创新”的增量市场。“破坏性创新”是技术到一定水平后的爆发，“AI+MR”将引领新一轮景气周期，“破坏性创新”不常见得珍惜。

半导体新一轮景气周期由需求决定，科技对生产/生活的改变就是新的需求。

3、自主可控：长逻辑最坚实的板块。无需多言，长期看好，静待各产线国产化突破。

4、配置建议。回归产业基本面，行业周期底部建议重点配置，投资于行业景气度波动向上。
1）“周期锐度高”的半导体重资产与存储等板块；2）“AI+MR”破坏性创新板块；3）供给清出、增量需求清晰的半导体轻资产。

文章：国泰君安