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【高测股份】光伏展会首发30μm金刚线
夜长梦山
2023-05-24 22:16:30
【高测股份】光伏展会首发30μm金刚线,切片能力全面突破 公司亮相上海SNEC光伏展,多方面业务取得技术突破。在公司展位上,展示了行业领先的60μ超薄210半片以及30电镀金刚线等产品,公司技术闭环优势推动切片业务实现薄片化突破。 公司切片机能满足不同尺寸&规格的切割需求,兼具自动化和智能化,拥有更好的张力控制精度、切割稳定性;平台化设计可以不断进行模块优化,实现薄片化切割;配合冷却液等辅材,有效提升硅片质量。后续随着线径降至30以下,21年以前购买的切片机大部分都要更换,带来设备迭代需求。 金刚线: 23Q1公司金刚线持续满产满销,竞争力体现,母线价格下降亦助力毛利率提升。目前公司外售以34线为主,自用以32线为主,31及以下线型在研,持续引领行业细线化;同时公司金刚线具备更好的颗粒均匀性及切削能力,提升切片良率。 切片代工: 5月公司滑县5GW项目满产,当前已落地切片产能26GW。4月公告规划宜宾50GW硅片项目分两期,拟宜宾一期25GW大硅片项目预计投资10亿元,2024年投产。公司充分发挥技术闭环优势,不断推动 182/210大尺寸硅片薄片化,目前已具备210规格110μ半片的量产能力,并在研发端突破了60μ薄片化的技术壁垒。 创新业务: 碳化硅切片机取得新签单,今年已签单十几台,已推出8寸在天科合达做试用;蓝宝石切片机签单主要是6寸,更大尺寸也在研发。半导体切片机方面,目前8英寸产品已实现批量销售,12英寸产品也于2022年底正式上市。采用金刚线切片机具备多重优势: 相比砂浆切割出片量增加10%以上,效率提高30%以上,单片生产成本降低40%。 欢迎联系: 申万机械王珂/苏萌
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