AI驱动半导体拐点前置，产业环节交替受益-韭研公社

登录注册

AI驱动半导体拐点前置，产业环节交替受益

加油奥利给

下海干活的韭菜种子

2023-05-29 00:20:41

作者：莫文宇

AI主线引领投资热情，半导体板块趋势向上。在AI投资主线拉动下，年初至今（2023/5/26）费城半导体指数涨幅33.4%，中国台湾电子指数涨幅23.5%；A股方面，半导体（申万）指数年初至今涨幅1.9%，年初至今最高点涨幅22.3%，受到部分个股Q1业绩不及预期和制裁担忧影响，半导体板块进入短期折返阶段。我们认为，此轮调整已基本消化风险，且费半指数的大幅提升对国内半导体板块具有前瞻指引意义，AI主线仍将驱动板块持续上行。
　　
海外龙头指引景气提升，AI需求强劲拉动增长。（1）英伟达FY24Q1数据中心业务收入42.84亿美元，占比为59.6%，业务增长系Hopper和Ampere架构市场反馈不错，企业、消费互联网平台和云服务商对GPU的需求强劲。公司披露，由于数据中心需求强劲，公司已经提高了下半年对供应商的采购量。（2）台积电自4Q22以来，高性能计算已超过智能手机成为公司最主要的收入来源，公司表示，AI需求高增，有望驱动库存去化，看好HPC等高性能计算产品与AI强需求共振，同时公司预计，23H2业务情况将比23H1有所好转。
　　
全球半导体销售额下降幅度放缓，行业周期拐点或初现。根据SIA统计，2023年3月全球半导体销售额为398.3亿美元，同比下降21.3%，下行幅度已跌破2019年以来的最低值；环比来看，3月微增0.3%。我们认为，当前时点半导体行业库存去化显著，且Q2开始终端需求逐渐回暖，部分产品订单量回升，同时AI为行业带来新的增长动能，相关产业链持续受益需求增长，行业整体下行阻力增大，此轮周期拐点或将提前显现。
　　
AI相关产业链：算力为核心，景气度上下游传导构成闭环。AI掀起新一轮科技产业革命下，以算力和服务器为中心，受益方向持续向上游和下游传导。AI算力相关个股关注度大幅上升，寒武纪、芯原股份、景嘉微、海光信息、龙芯中科等涨幅较大。同时，高性能计算芯片国产化的趋势或将助推上游芯片制造、半导体设备和材料等环节的国产化进程，而终端应用创新及AI赋能或带来新的增长需求点，半导体全产业链有望持续受益于AI带来的产业革命。
　　
IC设计：存储周期底部渐明，模拟下游景气逐季回暖。（1）存储IC：供给收缩叠加需求复苏，下半年有望见到价格拐点。存储市场通常3-4年一个波动周期，根据历史规律，当前或处于周期底部。供给端看，各大原厂已经开启实质性减产，我们预计全年产能降幅约为20%-30%。需求端看，AI服务器对DRAM和NAND均有更高的需求，AI有望成为存储需求长期增长的强劲驱动力。价格端看，根据TrendForce数据，23Q1 DRAM价格跌幅近20%，NAND价格跌幅为10%~15%，TrendForce预测23Q2价格跌幅将有所收窄，DRAM跌幅13%~18%，NAND跌幅8%~13%。我们预计，2023H2或见存储价格的拐点。（2）模拟IC：库存去化效果显著，23Q1或为全年低点。由于2022年消费电子等终端需求疲软，设计厂商和渠道商存货水位上升，2022年国内模拟IC设计公司业绩有所分化，2023Q1景气度延续，叠加海外大厂价格策略影响，模拟IC设计板块业绩显著下滑，我们预计Q1或为全年低点，伴随库存去化、下游消费等需求逐渐回暖、晶圆代工成本改善，龙头企业有望实现持续成长。
　　
半导体设备及材料：Q1业绩亮眼，国产替代加速进行。2022年半导体设备行业高景气，国内晶圆厂维持高位资本开支，国产化程度不断提升，23Q1设备是半导体唯一实现正增长的细分板块，国内各大前道设备企业Q1营收保持高速增长。我们认为，在下游代工厂资本开支维持高位情况下，国产关键设备交付可能性大，带动代工厂扩产落地，2023年国产设备企业有望继续保持业绩高速增长，看好自主可控加速带来板块性机会。
　　
IC制造及封测：下游景气度持续向上传导，稼动率有望回升。2022年上半年受益晶圆厂扩产带来的产能释放，IC制造板块仍保持强劲增长态势，下半年开始，下游需求疲软逐渐向上传导，晶圆厂产能利用率逐季下滑，以中芯国际为例，2023Q1等效8英寸产能利用率仅有68.1%，环比下降11.4pct。我们认为，下游景气度回升将逐渐传导至上游制造和封测环节，伴随需求回暖，制造和封测企业业绩或将在下半年修复。
　　
投资建议：AI驱动半导体行业需求修复，此轮半导体周期拐点或将前置。我们认为，由AI所带来的科技产业革命将持续传导至半导体各个环节，投资机遇交叠出现，叠加行业周期触底，半导体板块长期成长趋势明确，AI算力核心、行业周期复苏和国产替代三大逻辑共振，建议关注：（1）AI算力及其上游：寒武纪-U、芯原股份、景嘉微；（2）存储周期复苏（兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份）；（3）设备及材料国产替代（中芯国际、中微公司、北方华创、拓荆科技、精测电子、兴森科技）。

风险因素：半导体国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦进一步加剧风险。

半导体核心股：

1）半导体材料

①国产光刻胶：容大感光、南大光电、晶瑞电材、彤程新材、雅克科技；

②半导体硅片：沪硅产业、中晶科技、神工股份、立昂微、TCL中环、有研硅；

③抛光：安集科技（CMP 化学机械抛光液）、鼎龙股份（CMP 全流程材料）；

④特种气体：中船特气、金宏气体、华特气体、雅克科技、南大光电、凯美特气；

⑤湿电子化学品：江化微、晶瑞电材、上海新阳；

⑥掩膜版：路维光电、清溢光电；

⑦靶材：江丰电子、有研新材；

⑧封装材料：华海诚科、德邦科技、康强电子、联瑞新材（颗粒塑封料）、德邦科技；

2）半导体设备

①刻蚀设备：北方华创、中微公司、神工股份；

②沉积设备：北方华创、拓荆科技、微导纳米；

③清洗设备：盛美上海、至纯科技、新莱应材、富乐德；

④抛光设备：华海清科；

⑤离子注入机：万业企业；

⑥涂胶显影设备：芯源微；

⑦光刻机：张江高科：持股上海微电子，国内唯一量产光刻机企业；茂莱光学：公司生产半导体 DUV 光学透镜，用于光刻机光学系统照明、曝光模块，已应用于国产光刻机中；奥普光电：光刻机光源资产注入预期；福晶科技：光学器件，供货 ASML；

⑧后道设备：精测电子（光刻量测设备）、赛腾股份、长川科技、华峰测控、伟测科技、金海通、和林微纳、联动科技、联得装备、耐科装备（封装设备）；

⑨设备零部件：江丰电子、富创精密、新莱应材、神工股份、正帆科技等；

⑩洁净室建设：圣辉集成、亚翔集成、柏诚股份；

3）芯片设计

①EDA：华大九天、广立微、概伦电子；

②芯片 IP：芯原股份；

③AI芯片：AI 推理芯片：寒武纪；GPU：海光信息、景嘉微；CPU：龙芯中科；FPGA：紫光国微、安路科技、复旦微电；

④存储芯片：兆易创新、佰维存储、江波龙、德明利、东芯股份、北京君正；存算一体芯片：罗普特、恒烁股份、欧比特；存储封测：太极实业、深科技；

⑤Chiplet：芯原股份、通富微电（产业链调研，中长期看好，即将放量）、长电科技、晶方科技、同兴达、气派科技、甬矽电子（高端先进封测）、伟测科技；

⑥SoC：国芯科技、全志科技、瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技、翱捷科技；

⑦服务器电源管理芯片：欧陆通、晶丰明源、杰华特、明微电子、芯朋微；

⑧射频：卓胜微、唯捷创芯；

4）先进封装

①封测：通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技、伟测科技、利扬芯片；

②设备：长川科技、华峰测控、新益昌；

③材料：兴森科技、华正新材、德邦科技；

④EDA/IP：华大九天、广立微、芯原股份；

5）存储芯片

①内存：兆易创新、北京君正、澜起科技、聚辰股份；

②闪存：兆易创新、北京君正、澜起科技、聚辰股份、普冉股份、朗科科技、同有科技；

③封测：深科技；

④模组：江波龙、佰维存储、德明利；

⑤蓝光存储：易华录；

⑥HBM存储：雅克科技、深科技、太极实业、香农芯创、联瑞新材；

6）车规功率半导体

①硅基：士兰微、时代电气；

②SiC：三安光电、天岳先进、东尼电子、中瓷电子；