1、英伟达发布GH200，通过对相关数据的拆分，DGX GH200具有144TB内存，是DGX A100的32倍，因为DGX GH200拥有256个GH200，一个GH200等于8个H100，DGXA100拥有320GB内存，因此GH200的同等GPU算力下内存增量95%，远大于光模块增量

2、海力士有望独占市场。目前市场最高阶HBM3显存采用12层堆叠封装技术，在HBM整体市场中海力士占比53%，但最高阶HBM3市场海力士为独占市场，目前仅海力士量产，考虑AI服务器的需求，预计2024年HBM3规格DRAM价格可降至100元/GB，2024年HBM3 显存颗粒市场规模可达：2187万*2400元=5248亿元

3、太极实业与海力士成立合资公司海太半导体，具备高端DRAM封测能力。太极实业年报中披露公司拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备，因为海太半导体技术来自海力士，目前提供DRAM封装技术，后续将有望承接HBM3封装订单。同时公司子公司太极半导体将为长鑫等国产存储提供封装服务

4、海太半导体承接华虹半导体82亿订单，预估全年利润将达到7亿。海太半导体随着HBM3需求提升，DRAM需求剧增，乐观估计做为海力士核心封测厂，按照30%海力士占有率，营收增量110亿，利润可贡献5亿元，现估值不到10倍，严重低估！