环氧树脂具有良好的绝缘性、机械强度佳及高界面接着强度等特性，因此广泛地应用在 IC 载板、半导体封装等光电构装材料上，特别是近年来光电构装产业蓬勃发展，其产品更新速度飞快，相对应的材料特性需求也各有不同，应用在半导体构装材料中主要有固态模封材料（Molding Compound），底部填充胶材（Underfill）与封模底部填充胶材（Mold Underfill）以及黏晶材料（Die attach film/Die attach Paste）。

半导体产业的各种新科技，包括大数据、高性能运算（HPC）、人工智能（AI）、边缘运算、先端内存、 5G 基础设施的扩建、 5G 智能型手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性强化功能等。封装材料为上述科技应用持续成长的关键，用以支持先端封装技术，让集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成为可能。随着半导体封装技术创新的稳步推进，未来几年材料市场机会较大的领域包括：可支持更高密度的窄凸点间距之新基板设计；适用 5G 毫米波应用之低介值常数（Dk）及介电损失（Df）层压材料；以修改版导线架技术，即预包封互联系统（MIS）为主之无芯结构；以模塑料提供铜柱覆晶封装所需之底部填充（underfill）；需较小填料和较窄粒度分布以处理狭窄间隙和微细间距覆晶封装之树脂材料。关键半导体封装材料目前主要供应来源为美国、日本。

公司在环氧树脂改植经验与能力期待可以提高国内半导体关键封装材料技术含量。

公司将重点围绕绿色环保友好型防腐树脂、 特用半导体封装树脂、高效绿色大型风力叶片特种材料、 先进复合材料等领域，开展研发工作布局。

FO-WLP用封装材料

封膜底部填充胶Mold Underfill