一、结合国内各大汽车电子厂商进军IGBT模块研发生产形成的对相关封装测试装备的迫切需求，公司组织技术骨干力量研发相应的装备技术，成功研发了散热基板的激光蚀刻清洁装备、IGBT模块与散热基板的热压连接设备实现了多个IGBT模块的封装、IGBT模块的平面低电感封装设备、IGBT模块的机器人化自动测试设备（包括：常温静态测试和常温、高温动态测试、高压绝缘测试）。部分技术已成功应用到联合汽车电子的PM4（第四代高频电源模块）项目中。

二、在新能源车用电池及电源管理器方面，也进行了涉足，如电池生产过程中的机器人自动搬运，以及48VDCDC控制器的装配及测试生产线研发与生产方面，均有了良好的起步并实现了供货。

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