封装存储预期差最大的个股-壹石通-韭研公社

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封装存储预期差最大的个股-壹石通

目标涨停

2023-07-21 08:49:38

三星GDDR7 DRAM 显存完成开发
◇事件:2023年7月19日盘后消息，三星电子官网宣布，已完成业界首款图形双倍数据速率7(GDDR7)DRAM的开发。
◇GDDR7 DRAM:引入了具有高导热性的环 模塑化合物(EMC)，让GDDR7封装的热阻降低了70%。每个数据 I/0接口的速率达到了32Gbps，在能效方面相比 GDDR6会有 20%的提升，首款16Gb GDDR7 芯片提供了高达
1.536 TB/s的带宽，远超目前GeForce RTX4090的1008 TB/s 产品将首先安装于主要客户的下一代系统
以进行验证，该产品有望扩展到人工智能、高性能计算
(HPC)和汽车等来应用领域。

【壹石通688733】：存储芯片HBM核心材料 Low-α球铝

[太阳]HBM3E是一种基于3D堆叠工艺的DRAM存储芯片，AI服务器必须配套HBM3E使用，算力要求更高，对高宽度内存的要求就越高。HBM3E封装核心材料：GMC，全球只有三家量产，分别是日本的Sumitomo（住友电木）、Resonav（昭和电工）、中国的华海诚科。

[太阳]GMC核心材料为 low-α球硅+ low-α球铝，价值量占GMC中的70%-90%，占据绝对核心地位。壹石通年产 200 吨高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝项目，预计23Q4投产落地，目前中试线送样客户反馈比较顺利，日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好，通过验证后即可量产，成为#国内唯一一家GMC上游Low-α球形氧化铝供应商。

[太阳]球铝下游应用空间：存量需求约为1000吨，之前判断年增速10-20%，近年来随着电子产品对安全性、精密性、智能性的要求提升，以及 EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）等高存储、高散热、高集成度的新应用场景出现，Low-α射线球形氧化铝的下游应用需求增速有望加快。公司 Low-α射线球形氧化铝产品主要作为高端芯片封装材料的功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。

[太阳]盈利预测：预计公司23-25年归母净利1.31/2.05/3.19亿元，同比-11%/+56%/+55%，对应PE为50/32/21X，维持“增持”评级。

风险提示：销量不及预期，盈利水平不及预期