1.接口IP占比去年升至25%，智能手机推动力显著

IPnest创始人之一的Eric Esteve发布了《2022年设计IP报告》，报告显示，有线接口IP类别的市场份额在总IP中的份额不断增长。接口IP类别的份额已从2017年的18%上升到2022年的25%。大部分增长预计来自三个类别：PCIe、内存控制器(DDR)以及以太网和D2D，分别呈现5年复合年增长率19.2%、18.8%和22.3%。

【接口IP】

2.2022年全球MEMS市场增长6.6%，Qorvo排名跌出三强

研究机构Yole Group日前发布2022年全球MEMS市场总结，指出当年全球MEMS市场价值为145亿美元，高于前一年预测的140亿美元，较2021年的136亿美元市场增长6.6%，预计到2028年，该市场的复合年增长率将达到5%。博世继续巩固其作为MEMS元件领先供应商的地位，MEMS销售额同比增长12%，而排名第二的博通销售额持平。高通的销售额增长更为强劲，超越意法半导体跃居第三位。Qorvo的销售额则下降了9%，从2021年的第三位跌至第五位。

【MEMS】

3.7月大尺寸面板出货量环比减少11.3%，京东方市场份额达32.8%

根据国际数据公司 IDC 最新数据，2023 年 7 月全球大尺寸面板出货量环比减少 11.3%，其中显示器面板出货增长 1.5%。

【面板】

4.今年全球宽禁带半导体市场规模将增47.1%，氧化镓器件或加速应用

日本分析机构矢野研究所日前发布了对SiC等宽禁带半导体全球市场的研究结果。预计2023年全球市场规模为268.85亿日元（约合13亿元人民币），较上一年增长47.1%，到2030年则有望达到3176.12亿日元（157亿元人民币）。碳化硅无疑是当前宽禁带半导体中主要应用品类，SiC占市场总量的四分之三，预计2023年市场规模为202.93亿日元（成分比75.5%）、GaN为46.47亿日元（17.3%）、氧化镓为5.31亿日元、氮化铝为10.8亿日元、金刚石为3.35亿日元。

【宽禁带半导体】

5.Q2全球前十大晶圆代工厂商排名出炉：中国大陆占据三席

研究机构TrendForce在最新报告中指出，第二季度全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，季减约1.1%，达262亿美元，排名如图:

【晶圆代工】

6.全球智能手机出货Q2下跌4%

研究机构Counterpoint公布了2023年第二季度全球智能手机市场调研数据。统计显示，Q2全球智能手机出货量为2.68亿台，同比减少9%，环比减少4%。三星依旧稳居市场份额第一的位置。排名前五的手机品牌占据了80%的5G智能手机市场份额。

【智能手机】

7.全球半导体设备销售额将于2024年重回1000亿美元
据台媒联合报报道，9月5日，国际半导体产业协会（SEMI）全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，今年全球半导体设备总销售额将由去年的1074亿美元下滑18.6%至874亿美元，并预测将于2024年出现反弹，再次回到1000亿美元水准。此前SEMI发布报告称，2023年包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。SEMI指出，因消费者和企业对存储器需求低迷，动态随机存取存储器（DRAM）设备销售额将减少28%，闪存存储器（NAND Flash）设备销售额将减少51%。

【半导体设备】