无名小韭98771009
2023-09-11 23:03:10
掩膜版:冠石科技、路维光电、清溢光电
高端A、K光刻胶:彤程新材（北京科华）、华懋科技（徐州博康）、南大光电、晶瑞电材和上海新阳
光引发剂:久日新材、扬帆新材、强力新材、固润科技
上游材料树脂:容大感光、同益股份、强力新材
@古景升：
半导体材料：
晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。
封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘
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无用
真知无价，用钱说话
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