简述：周末科协开大会审议十四五规划，此前5月18日预备会上刘he出席专项讨论了后摩尔时代半导体发展战略，本次会议传领导同志出席并发表重要讲话。

后摩尔时代三大方向：材料方面由硅基向碳基；架构方面由西方主导的传统芯片设计模式向RISC—V转型；封测转向SIP等新封装技术。

对应股票：
（1）碳基：露笑科技，天富能源，京运通
（2）RISC—V：旋极信息，东软载波，飞利信
（3）封测不说了，没啥意思，没有增量东西，都是老封测公司如长电科技们以新代旧。

各全国学会、协会、研究会，各省、自治区、直辖市科协，新疆生产建设兵团科协，中央统战部办公厅，国资委办公厅，中央军委政治工作部，全国工商联办公厅：

经中央批准，根据《中国科学技术协会章程》，中国科学技术协会第十次全国代表大会将于2021年5月下旬召开，现将有关事项预告如下：

一、会议时间

2021年5月28日至30日，会期3天。

二、会议地点

北京人民大会堂

三、主要议程

1.中央领导同志作重要讲话；

2.审议中国科协第九届全国委员会工作报告；

3.审议《中国科学技术协会章程（修改草案）》；

4.审议《中国科协事业发展“十四五”规划（2021-2025年）（草案）》；

5.选举产生中国科协新一届领导机构。

四、参加人员

中国科协第十次全国代表大会正式代表。

五、其他事项

1.5月26日晚上，召开各代表团秘书长和随团工作人员会议。

2.5月27日13点前，代表团报到；5月31日，代表离会。

3.请各全国学会（协会、研究会）和各省（自治区、直辖市）科协、新疆生产建设兵团科协等以适当方式通知参加中国科协第十次全国代表大会人员，合理安排时间，确保参加会议。

4.大会各类正式通知随后印发。

　什么是后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术?

　　半导体产业近50年的发展，摩尔定律一直被奉为“金科玉律”。摩尔定律不是数学公式，也不是物理原理，而是基于半导体产业发展做出的预言。通过芯片工艺的演进，每18个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番，达到提成芯片性能和降低成本的目的。

　　近些年，随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得困难，越来越多的人认为摩尔定律即将终结，因此后摩尔时代概念随之而出。

　　所谓后摩尔时代的潜在颠覆性技术，可以理解为绕过现有技术演进的技术。

　　芯谋研究首席分析师顾文军接受澎湃新闻（www.thepaper.cn）记者采访时表示：“后摩尔时代有三个方面值得研究，一个是新材料，每一次新技术发展材料都是非常重要的，现在是硅基，以后可能是碳基；第二是架构上的创新；第三，制造封装端，比如Chiplet（芯粒）等都是值得研究的。”顾文军表示还有新的物理器件、新的存储器都值得关注。

　　北京半导体行业协会副秘书长朱晶告诉澎湃新闻记者，颠覆性技术要沿着计算、存储、功率、感知、通信、AI、类脑等这些方向去寻找。

　　朱晶曾经在“2020年中国集成电路产业现状回顾和新时期发展展望”一文中对后摩尔时代诸多颠覆性技术有过论述。

　　朱晶在文中称，当前，在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展，整个产业正快速进入一个大变革的时代，技术创新密集活跃，尤其是围绕新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代集成电路产业的主要选择。

　　在新材料方面，朱晶认为通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件，推动半导体产业的革新。例如，拓扑绝缘体、二维超导材料等能够实现无损耗的电子和自旋输运，可以成为全新的高性能逻辑和互联器件的基础；新型磁性材料和新型阻变材料能够带来高性能磁性存储器如MRAM和阻变存储器，三代化合物半导体材料、绝缘材料、高分子材料等基础材料的技术也在孕育突破。

　　在架构方面，朱晶认为，以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计方法，将取代传统芯片设计模式，更高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。类似脑神经结构的存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体，能显著减少数据搬运，极大地提高计算并行度和能效。计算存储一体化在硬件架构方面的革新，将突破AI算力瓶颈。基于芯粒的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为延续摩尔定律的新路径。

　　顾文军也表示，原来的国家重大专项布局到2020年结束，现在是布局新的专项时候了，今年是“十四五”的开局之年，也恰逢半导体全球大变局，现在考虑布局后摩尔时代的颠覆性技术是正确的。

　　可以预见的是，后摩尔时代的潜在颠覆性技术一旦突破，将颠覆原有的技术轨迹，形成新的替代技术轨道，这也是全球产业界和国家布局后摩尔时代最重要原因。

可以预见周末必发酵。

相关股票天富能源，京运通，旋极信息等全部在低位。

供参考。

阿里巴巴旗下半导体公司平头哥已正式发布RISC-V处理器玄铁910（XuanTie910）。据阿里官方介绍，玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片。在性能方面，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到
铁910可以用于设计制造高性能端上芯片。在性能方面，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz。

玄铁910将降低高性能端上芯片的设计制造成本。未来在5G、人工智能、网络通信、自动驾驶等领域中，使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上，同时芯片成本降低一半以上。此前，上海市委书记李强专题调研集成电路产业发展，在依图、平头哥和华虹都聚焦在集成电路产业。

相关概念股：

旋极信息（300324）：公司与平头哥半导体有限公司达成战略合作共识，双方将携手推出基于旋极星源超低功耗NB-IoT RF IP、平头哥超低功耗CPU IP的整套低功耗物联网SOC平台解决方案，并共同推广此平台解决方案，帮助客户缩短研发周期迅速实现芯片量产。

纳思达曾在互动平台表示，公司完成了首款基于RISC-V的CPU设计，此款芯片对于纳思达CPU指令的灵活性具有重要意义。

飞利信以完全自主知识产权处理器IP核为基础，开发的国产MCU芯片，采用RISC-V指令集。

东软载波集成电路板块预研物联网关键芯片包括基于RISC-V指令集架构的物联网微处理器MPU芯片。

北京君正是中国RISC-V产业联盟的副理事单位，已展开RISC-V CPU的研发工作。

兆易创新全资子公司思立微正在研发基于基于RISC-V的嵌入式AI处理芯片。

芯原股份入股芯来科技布局 RISC-V。