事件
公司1月12日发布2021年年报预告，2021年公司实现归母净利润15.8-184亿元，同比增长84%-114%；扣非净利润15.2-17.7亿元，同比增长85%-116%，超出市场预期。
    简评预计在手订单超200亿元，在手订单充足截至202103末，晶盛机电未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计178亿元（含税）。叠加10月与高景签订的15亿订单、11月与双良订单16亿元，预计在手订单超200亿元。公司在非隆基市场中占据绝对龙头地位，未来业绩有望高增长。
    定增萦投57亿元加码SiC及半导体设备，SiC由设备端延伸至材料端1）碳化硅衬底晶片生产基地项目：项目投资33.6亿元，计划在宁夏银川建设年产40万片6英寸以上导电型及半绝缘型碳化硅衬底产能。公司正在组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线，已生长出6英寸导电型碳化硅晶体，经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求，进行第三方检测和下游外延验证中。同时公司成功开发出碳化硅长晶炉、抛光机、外延等设备，打造设备+材料的平台型公司。
    2）半导体大硅片设备则试实验线项目：项目投资7.5亿元，计划建设12英寸半导体大硅片设备中试线。有助于为客户开展半导体设备和工艺的测试验证、构建良好客户关系，强化公司产业链配套先发优势。
    3）年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目：项目投资5亿元，计划在浙江绍兴建年产35台半导体材料碱薄设备、年产45台套半导体材料抛光设备产能。截至2021Q3末，公司半导体设备在手订单7.3亿元，公司有望进一步完善在半导体晶圆设备领域的产业化配套能力。