华为光通信专利：可降低光模块尺寸、成本及功耗，
顺势而为
全梭哈的散户
2023-10-10 13:48:36
利摘要显示，本申请提供一种光芯片、光模块及通信设备。光芯片包括：半导体衬底，以及位于半导体衬底之上的硅波导层、氮化硅波导层、电光调制器和光电探测器。光电探测器包括：锗本征结构，以及位于锗本征结构两侧的P型掺杂区和N型掺杂区；锗本征结构、P型掺杂区和N型掺杂区集成于硅波导层内。氮化硅波导层位于硅波导层背离半导体衬底的一侧，电光调制器位于氮化硅波导层背离半导体衬底的一侧。
云南锗业
子公司，一种用于N型锗衬底的碱性抛光方法，专利公布时间8月4日，既是半导体衬底，又是华为哈勃投资的公司，时间线上非常吻合，所以云南锗业很可能是下一代华为光芯片和光模块的供应商。
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