近期国产化赛道备受关注，我们作为市场#唯一前瞻+坚定+持续 推荐设备材料零部件EDA赛道的电子团队，在此继续强调板块投资机遇+投资逻辑如下：
连续数月将金股列为设备+零部件标的；
本周初强推设备+零部件；
周三大涨前夕发布广立微报告，全面看多国产化赛道。

晶圆厂：扩产在即
23年初以来本土晶圆厂扩产放缓（有限资金投入关键设备购买），但岁末年初之时，多家晶圆厂扩产将陆续开启：
🔺Y厂年末融资落地，国产化进展顺利，预计将于Q1开启大规模招标，同时三期EPC也开始超标；
🔺C厂FAB2顺利启动，诸多设备厂商开始订单洽谈；
🔺S厂先进制程稳步爬产，国产设备导入积极。
Q4展望方面，多家晶圆厂指引亦较为积极，稼动率稳健提升。

设备：24年资本开支强势回升
- 我们预计24年多家FAB将开启招标。除了S、Y、C三大厂外，华虹无锡、H系深圳亦将开启产能建设。
以Y厂为例，其每万片设备投资将高达10亿美元，带来需求增量。预计24年国内设备总投资将强势回升YOY 30%以上。
-[重点关注]
Y厂核心供应商：中微公司、中科飞测；
S厂核心供应商：拓荆科技；
H厂核心供应商：精测电子。

零部件：资本开支二阶导，H设备公司受益方
零部件订单近期显著改善，H系设备公司方面，诸多国内零部件厂商实现导入，Q3订单开始起量（不过我们认为可能除了RTP设备外，市场略有高估H设备公司的进展，详情可小窗）。
- [重点关注]
新莱应材、正帆科技、富创精密

材料：稼动率复苏+产能开出
-龙头厂商新品持续突破，同时C厂FAB2顺利启动、Y厂国产线跑通将显著提高制造耗材未来增量空间。
- [重点关注]
Y+S厂核心供应商：雅克科技、安集科技、鼎龙股份；
H厂核心供应商：路维光电

EDA：晶圆厂良率提升胜负手
-相较芯片设计EDA，晶圆厂EDA未来预期增速更大，国产线扩产加速，良率提升成为胜负手。
-[重点关注]EDA核心供应商：广立微