浙商证券电子:光刻机·本周动态跟踪动态1⃣:林本坚认为中芯国际有可能推进至下一代5nm工艺事件:北京时间10月27日上午,彭博社文章《US Can’t Halt SMIC, Huawei’s Tech Advances, Chip Guru Says》提到,浸没式光刻之父、前台积电副总林本坚在近期接受采访时表示,通过利用已经在使用的ASML设备,中芯国际应该能推进到下一代5nm工艺,除了努力尝试达到5nm以外,中国可能还会试验用新材料或先进封装来制造更强大的半导体。解析:台积电过去用DUV光刻机大规模生产的工艺极限为7nm,而EUV光刻机能以更低的成本和更高的效率进行7nm及以下的芯片生产,因此过去未曾有公司用DUV光刻机实现5nm工艺。链接:https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-10-27/us-can-t-halt-smic-huawei-s-chip-advances-industry-guru-says#xj4y7vzkg动态2⃣:上海微电子中标华虹(无锡)二期设备订单事件:上海微电子中标华虹(无锡)二期,中标结果公布时间为10月11日。解析:经必联网信息核对,该项目编号: 0705-234023603809,此前招标公示内容表明为7台激光退火设备,而非光刻机。链接:https://www.ebnew.com/businessShow/689464861.html动态3⃣:上海微电子光刻机专利进展事件:10月27日,上海微电子申请光刻投影物镜的发明专利进入公示期,该专利申请日为2022年4月12日,申请公布日为2023年10月27日,解析:该专利旨在“降低光刻投影物镜的设计成本及制造周期,同时提高光刻投影物镜的像质校正能力,进而提高曝光成像质量,实现更小的曝光分辨率和CDU,相应的,本发明还提供了一种光刻机。”该专利为发明专利,实际生产应用提升需进一步跟踪业界反馈。链接:http://epub.cnipa.gov.cn/Dxb/IndexQuery光刻工艺产业链核心公司:光刻整机:张江高科(参股)光学系统:波长/茂莱/福晶光刻部件:富创/新莱/电科光刻胶:华懋(博康)/彤程/南大掩模版:路维/清溢/冠石风险提示:第三方平台信息的可信性风险
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