建议关注封测产业链投资机会

1月19日，华天科技公布非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过6.8亿股股票，募集资金总额不超过51亿元。目前该项预案已通过公司第六届董事会第十次会议审议通过，尚需取得股东大会审议通过以及中国证监会的核准。

募投项目包括：①、集成电路多芯片封装扩大规模项目11.58亿元，【华天天水】形成年产MCM系列18亿只生产能力；

②、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目11.50亿元，【华天昆山】形成年产SiP封测产品15亿只生产能力；

③、TSV及FC集成电路封测产业化项目13.25亿元，【华天昆山】形成晶圆级封测产品48万片、FC系列产品6亿只能力；

④、存储及射频类集成电路封测产业化项目15.06亿元，【华天南京】形成年产BGA、LGA系列封测产品13亿只的生产能力；

⑤、补充流动资金7亿元。

所有项目建设期均为3年，第四年达产，全部达产后预计可实现收入30.53亿元。

大陆封测行业是全球半导体产业链中最先实现产能转移的环节，国内封测龙头公司长电、通富、华天已跻身全球前十大封测厂商，我们认为这一转移仍将继续。国际多家龙头厂商在东南亚分布有封测产能，近来东南亚各国受新冠肺炎疫情影响面临再次封闭，我们认为这将加速封测产能的持续转移。

代工产能供不应求，晶圆代工、封测价格频繁调涨。此次公司非公开发行，在MCM、SiP、WLP、FC、BGA、LGA等领域进一步投资扩大产能，我们认为将为公司未来的发展打下更强有力的支撑。

截至2021年1月19日，通富（32.7亿）、晶方（10亿）已完成募资，长电50亿定增已拿到批文，华天此次推出定增计划，我们认为行业景气度高启，封测资本开支大年，相关设备厂商也将受益明显。

建议关注长电、通富、华天、华峰测控、长川科技、ASM Pacific等封测产业链公司投资机会。