封装和先进封装的区别
市面上现在封装技术的公司挺多的,配套的设备和材料公司也挺多，但有一个问题，技术水平不够，根本达不到2.5d到3D封装的水平，否则华为就不会手机被 搞这么惨了（不能听公司瞎吹，问华为就知道了）。所以华为自己就搞了几个厂，其中最具代表性的就是盛合晶微，它的先进封装技术是直接对标台积电的cowos一s，这种突破也就直接造成了华为手机芯片以及下一步 GPU芯片的突破 ，这才是真正解决卡脖子的技术，也是一直强调的，半导体的自主可控和先进制造。
Cowos是台积电的一种2.5d封装技术.多个有源硅芯片（通常的配置是逻辑和hbm堆栈）集中在无源硅中介层上，中介层充当顶部有源芯片的通信层，然后将内插器和有源硅连接到包含要放置在系统PCB的io基板上。cowos是最流行的GPU和AI加速器封装技术，因为它是共同封装hbm和逻辑以获得训练和推理工作负载最佳性能的主要方法。
    记住 盛合晶微对标的是台积电cowos-s.所以我的先进封装标的筛选逻辑是华为的盛合晶微。验证并且导入的设备或者材料，目前经过产业链调研，
设备只有一个标的 文一科技（后道的塑封）
材料有两个标的
飞凯材料（临时键合和厚胶），强力新材（电镀液和pspi），飞凯的用量更大，进度更快