三超新材成立于 1999 年，是一家专业从事精密金刚石工具研发、生产与销售的高新技术

企业，产品包括金刚线、砂轮类产品等，广泛应用于光伏、半导体、建材等行业的切、

磨、抛等精密加工工序。

半导体：公司围绕金刚石超硬材料在半导体上的应用开发产品，布局了背减砂轮、树脂

软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀、倒角砂轮、CMP-Disk 等半导体材料布局，公司半导体磨轮产品、软硬刀产品、CMP-Disk 产品均居国内前列，其中根据公司调研公告“公司CMP-Disk 在国内目前没有竞品”

公司通过内生外延方式不断加大半导体业务投入：公司2016 年公司在日本设立 SCD 株式会社，专注超硬材料产品领域的技术研发，并于 2019年在日本设立精密金刚石工具研发实验室，引进经验丰富的日本专家进一步加强公司金刚石砂轮产品研发能力；2021 年成立江苏三晶半导体材料有限公司，致力于半导体用金刚石工具的生产销售；2022 年 12 月，公司与日本技术团队合资成立控股子公司南京三芯，主营半导体行业和光伏行业专用切、磨、抛等精密制程的精密机械。

内生丰富半导体耗材，外延布局半导体设备 

在半导体行业，公司电镀金刚石线产品主要用于硅棒截断与切片，金刚石砂轮类产品主要用于硅棒磨外圆、切片、硅片倒角、抛光垫研磨（CMP-DISK）、背面减薄，以及封装中划片、切割等环节。除半导体切、磨、抛耗材以外，新成立的南京三芯未来将陆续推出硅棒开方磨倒一体机、硅片倒角机、背面减薄机等半导体行业和光伏行业专用切、磨、抛等制程的精密设备。

超硬材料是半导体前道工序重要材料。在半导体硅片生产过程中晶棒剪裁、滚圆、切割、倒角磨边、研磨等需要用到金刚石砂轮、金刚石带锯等。减薄砂轮、研磨砂轮等也应用于后续封装测试环节。

公司自设立起即生产并销售金刚石砂轮产品，自 2012 年开始量产并销售电镀金刚线，拥有熟悉光伏、蓝宝石、磁材等行业的销售团队和较好的激励机制，已与较多知名企业建立了良好的合作关系，包括协鑫科技、晶澳科技、TCL 中环、京运通、江苏环太、高景太阳能、宇泽半导体、上机数控等