1、 德邦科技是国内芯片封装领军企业，大基金持股18.65%。

2、 先后承担 “晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”、“用于 Low-k 倒装芯片TCB 工艺的底部填充材料研发与产业化”，等国家科技重大专项，牵头承担了“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料（underfill）应用研究”国家重点研发计划项目，在芯片封装材料领域实力毋庸置疑。

3、 根据调研纪要，公司芯片封装材料能用于HBM、2.5D/3D等先进封装领域。