我们需要自主的HBM!
XXLL2023
高抛低吸的老股民
2023-11-20 20:56:22
国内在HBM(High Bandwidth Memory)技术方面的发展正在加速。
由于独特的3D堆叠结构，HBM芯片为上游设备和制造材料等领域带来了增量市场。
当前，HBM的市场份额主要被海外公司占据，如SK海力士等，但随着国内半导体产业的不断发展，国内企业也在逐步提升技术水平并参与市场竞争。
长鑫存储被视为国内在HBM技术发展上的最大希望。虽然目前其产品还未正式面市，但该公司已在HBM领域取得了一些进展。
另一方面，TSV是HBM核心工艺，TSV的核心工艺是水平电镀，水平电镀液龙头是天承科技！
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- TSV为HBM核心工艺，成本占比接近30%，是HBM 3D封装中成本占比最高的部分。TSV通孔填充对性能至关重要，铜为主流填充材料。TSV成本结构中通孔填充占比25%，驱动电镀市场规模增长。TECHCET预计2022年先进封装和高端互联应用中，电镀材料全球市场规模近10亿美元，到2026年预计超过12亿美元。00打赏回复投诉
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