硅基OLED切割+先进封装 1、公司激光加工设备可用于硅基OL­ED显示屏的切割，AI PIN mi­c­r­o­l­ed显示芯片由上海显耀科技供应。德龙激光独家供应显耀科技mi­c­r­o­l­ed芯片加工，封装设备。 2、2023年11月21日公司公告，公司关注到市场近期讨论公司产品在AIPIN、HBM、先进封装等方面的应用，公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售。 3、公司已完成碳化硅晶锭切片技术的工艺研发和测试验证，并取得了头部客户批量订单。目前公司正在开发针对钙钛矿薄膜太阳能电池的新一代生产设备，对设备的加工幅面、生产效率等都进行了迭代升级。 4、公司主营精密激光加工设备及激光器的研产销,在半导体方向的应用主要在集成电路封测阶段的各种晶圆材料的切割、划片等，主要客户有中芯国际、三安光电、华为海思等。