德龙激光11月21日异常波动公告解读说明
夜长梦山
2023-11-22 09:11:01
德龙激光11月21日异常波动公告解读说明：
公司正面确认积极布局先进封装应用：玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、模组钻孔（TMV）等业务。 目前TMV业务业务已经成功导入盛合晶微量产，TGV合并德国康宁国际，具备批量玻璃打孔能力。激光开槽也已经顺利导入华为鲲鹏产线，三位一体All In先进封装。
同日，美国拜登政府宣布投入30亿美金用于先进封装，充分说明先进封装是目前中美科技战博弈的制高点，目前海外的先进封装也处于起步阶段，与我国处于同一水平起跑线。未来，中美两国将会在科技领域重点投资并且扶持先进封装，世界产业趋势所向。今年国内公司先进封装相关业务较少，未来三年有望成为最强科技支线板块，SoC的封装技术很大程度上决定了芯片性能。
先进封装中，TGV是继TSV的下一代先进封装的替代技术，TMV是在文一科技Molding的上面打通孔的重要技术，激光开槽是保障尽晶圆顺利切割的重要工艺环节。关于HBM国内目前处于早期阶段，公司尚未有相关业绩，有潜在导入可能性，先进封装技术是其中核心，Logic Die需要运用相关激光技术，3D封装环节深度运用先进封装。目前德龙激光全方位布局先进封装，紧跟中国科技制高点，关键的先进封装遗珠标的。
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