A1：公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。

 Q2. 公司当前共获得多少专利？今年的新增情况是怎样的？

A2：截至2023年9月30日公司共取得289境内外专利和14项软件著作权；2023年至今累计新增申请29项发明专利，获得授权45项发明专利。  

Q3. 公司当前的库存情况如何？

A3：整体来看，公司库存情况比较健康。 

Q4. 公司当前的产能情况是否已经饱和？是否有扩产计划？

A4：目前公司产能利用率处于相对饱和状态，为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要，公司将通过拟定增募投中的惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目进一步扩大产能。该项目的顺利实施将进一步扩大公司存储芯片封测及模组制造的产能，提升公司产品供应的规模化和稳定性以及车规级芯片的封测能力，满足客户订单需求。

 Q5. 公司定增中的晶圆级封测是否有HBM相关技术？

A5：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进存储器和大湾区市场封测需求，进一步改善公司业务结构，提高核心竞争力。

 Q6. 如何看待未来的行业竞争格局？

A6：随着产业链转移和国产化趋势的发展，存储模组市场集中度将不断提高。公司在品牌、产品和研发封测一体化等方面均具备先发优势，受益于产业链转移和国产化提升，公司将继续努力提升业务规模，构建技术壁垒，以实现更加稳健和可持续的发展。

 Q7. 这一轮存储价格上涨是哪些因素导致的？

A7：从供给端看，原厂缩减资本开支、降低产能利用率，行业库存持续去化，本轮存储供过于求的局面已极大缓解，价格迅速反弹；从需求端看，存储器价格的波动变化正在逐步的向下游传导，刺激客户补库需求，目前看到手机端的需求有复苏的迹象。 

Q8. 公司有哪些产品可用于汽车领域？目前进展如何？

A8：公司积极布局开发eMMC、UFS、LPDDR、车载SSD、车载存储卡等车规级存储产品，公司的产品主要应用于智能座舱、车载监控等，目前已对国内头部车企和Tier1厂商进行送样测试。