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前瞻数字
2023-11-24 15:42:07
天马新材最佳补涨
@饭否: 电子封装凯华材料:主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一,近期半导体元器件市场需求变动对该类产品的销售有一定影响,但该类产品市场规模依然较大,终端使用场景不断增加,环氧塑封料依旧有着广阔的市场前景。华密新材:公司于 2021 年 8 月开始开展工程塑料业务,至报告期末,工程塑料业
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