一、【宏观环境和全球市场动态】

事件：如何看待当前房地产市场与地方债风险？潘功胜回应

解读：

在香港金融管理局-国际清算银行高级别会议上，央行党委书记、行长潘功胜做了演讲并在问答环节回应了关于如何看待当前中国房地产市场与地方政府债务的问题。对于房地产市场，潘功胜表示，当前确实遇到了一些波动，但不仅仅是中国，很多国家也遇到了同样的问题。在长期看来，房地产市场的调整对于中国经济增长和可持续发展是有益的，但短期内也应当防止溢出性风险。对于中国地方政府债务问题，潘功胜表示，中国政府的整体债务在国际水平中处于中低位，未来一些欠发达省份的债务问题将会逐步得到解决。

二、【热点聚焦】

1、华为汽车

事件驱动：据AITO汽车微信号发布，上市两个半月，问界新M7累计大定突破10万台！以月销超3万的成绩再次刷新“问界速度”！余承东也在微博表示，鸿蒙智行是目前华为与车企合作最全面、最紧密以及最深入的模式，有最先进的华为智能汽车创新技术加持，智能体验最优。赛力斯是鸿蒙智行模式里合作最早、合作最深的车企伙伴，华为将继续与赛力斯一起，为消费者带来更多、更好的产品和服务。

点评：

华为科技能力强大，其智选车模式可更好发挥华为品牌和销售渠道的优势，并在问界上已验证跑通，目前合作伙伴拓展到奇瑞和江淮，在行业层面的L3智能化加速演进、企业层面的智选模式跑通、新车密集上市催化不断等多重利好下，华为产业链有望获业绩增量和估值溢价的双重收益。

板块掘金：

002510天汽模：参与了华为智界S7车型、问界部分车型模具产品的设计制造。

000030富奥股份：已获得华为问界减振器、圆簧和稳定杆产品订单，已获得小米紧固件和转向柱产品订单。

2、先进封装

事件驱动：重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。会议强调，集成电路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要保持战略定力，深入实施产业发展行动计划，围绕设计、封测等环节精准施策，着力补链强链延链，推动集成电路产业高质量发展。

点评：

我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力。从材料成本占比来看，基板是核心原材料，随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料。目前我国载板供不应求，看好载板领先企业有望受益。

板块掘金：

002436兴森科技：CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。

688630芯碁微装：旗下解析度达4um的载板设备将于近期出货，WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装，属于先进封装之一，是高级别的光刻设备。

3、鸿蒙概念

事件驱动：11月28日，鸿蒙智行首款纯电轿车智界S7正式上市。新车共计推出4款车型，售价24.98万起。智界S7首发华为途灵智能底盘、华为泊车代驾、华为“巨鲸”800V高压电池平台鸿蒙4智能座舱、全向防碰撞系统等多项华为黑科技，可实现充电5分钟续航215千米，CLTC综合续航达855千米。

点评：

鸿蒙智行充电服务方面，实现全国覆盖超过340个城市、4500个高速充电站、70万个公共充电枪，预计2024年底布局超过10万个华为全液冷超快充另外，特斯拉中国也宣布，全场景充电网络开放升级，持续用实际行动加速推动绿色出行的普及。华西证券认为，快充可解决新能源汽车的充电体验痛点，有望成为新能源汽车渗透率加速向上的有效催化。未来，随着高压快充技术应用的进一步扩展，产业链多个环节有望迎来广阔空间。

板块掘金：

300174元力股份： 有序推进超级电容炭、硬碳、硅碳负极材料等项目，载硅负极解决超充电池的硅基膨胀问题;

301310鑫宏业：可提供新能源汽车车内高压线缆充电桩线缆及充电枪线缆。