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西部电新|福斯特经营近况线上小范围交流
金融民工1990
长线持有
2023-12-07 21:44:34

会议要点

1. 董秘解读经营现状

• 文本内容未涉及具体的投资相关信息,因此无法提取出对投资决策有价值的逻辑、线索及基本面相关细节。

2. 材料业务及市场展望

• 公司业务分布:福斯特核心业务包括光伏材料、电子材料和功能膜材料,其中在光伏胶膜领域全球领先,创新能力强,技术优势明显,市占率及盈利能力持续领先。

• 市场增速预期:24年光伏行业增速预期为20-30%,福斯特计划保持50%市占率,公司产能扩张和其他计划已按此预期进行规划。

• 产品竞争力及成长性:电子材料业务进入关键电子化学材料市场,目标为全球前三供应商,客户群体由内资扩展至日资、台资、韩资等,预期明后年业务将实现重大突破,产品结构不断优化,盈利能力提升。

3. 应对越南政策变化

• 越南政策变动对公司影响不大:虽然越南园区政策各异,会有一定变数,但整个越南产能在公司总产能中占比不大;美国组建客户未来可能带来的业务影响也不会大。

• 公司在泰国和越南的产能规划稳步推进,预计未来几年会形成超过6亿平米的总产能,越南新基地优先投产,泰国随后启动扩产。

• 泰国产能多元化扩张:泰国基地经过多年运营稳定,由于海外需求增长,当前处于供不应求状态;公司自建产线具有改造能力,将逐步扩大产品线和品类。

4. 背板市场现状及趋势

• 芜湖背板渗透率及市场需求:曾在分布式应用中关注度高,但目前非主流。影响因素包括客户订单及应用场景;部分海外高端应用偏好特定背板,如高反黑和高阻水背板,意味着市场存在差异化产品需求。

• 背板价格波动:随原材料价格和供求关系变化,季度间需求不稳定;2021年以来,单波组件主要应用于分布式场景,双播产品需求在中国市场可能更高。

• 封装材料趋势:多种封装方案并存,企业根据电池性能、工艺及性价比选择封装材料。全品类封装能力对辅材供应商重要;预计PV国产化设施增加不会导致p粒子短缺。

5. 库存与市场战略解析

• 库存策略稳健,公司根据每月原材料需求及排产调整库存,保持1-2个月原材料作为安全库存,当前库存水平稳健。

• Q4出货量预期与Q3相当,显示公司市占率提升,且公司排产率高于行业。

• 未来将面临新型电池技术对胶膜新要求,尤其是连接膜和降克重技术;同时,对于新技术,如钙钛矿,公司正在提供封装方案,这需要更好的阻隔水汽材料。

6. 新材料及产能规划

• BC封装材料供应商地位:公司是BC领域龙头和爱居的最大封装材料供应商。提供PU加EA的封装方案和小绝缘胶,有时也会用于正负极接触辅助材料。

• 产能规划透露增长迹象:现有感光干膜产能2.16亿平米,计划明年扩增至3亿平米,并且拥有2.1亿平米的扩展项目。在建和规划的项目可达5亿平米总产能。

• 海外市场与价格策略:泰国新设分配基地,已开始供应当地PCB客户。海外产能计划可能逐步达到占比50%。价格策略是随行就市,有结构优化后的产品均价上升空间。

Q&A

Q:市场最近非常关注越南出现的税收政策变化,尤其是我们在越南有一定的背板产能,您怎么看这个变化对福斯特的影响?

A:越南的政策变化对我们的影响不大。越南有多个园区,每个园区的招商引资政策都有所不同,并且在入驻不同园区时会有一些政策约定。此外,当前越南的产能在我们总体的产能占比中还不是很大。由于其在海外布局中的重要性以及未来可能服务于美国市场的客户群,我们认为这些政策对我们的业务影响微乎其微。

Q:泰国和越南这两个区域的产能进展以及未来的规划是怎样的?

A:在越南,我们正在建设的是2.51亿平米的胶膜和3,000万平米的背板产能,这样我们就可以同时为客户提供胶膜和背板两种辅材,具有一定的客户协同效应。我们是2016年开始在泰国建设的,当时是第一批出海投资的企业之一;我们买地建厂,并收购了陶氏化学的POE胶膜资产。后续我们自建了新的酵母产能,并于2018年正式投入运营。随着海外市场对组件的需求日益增长,泰国基地一直处于供不应求的状态。因此我们计划在泰国扩产2.5亿平米胶膜。根据规划,明年越南基地将先投产,随后泰国基地将启动扩产。泰国和越南的产能将会持续增加,预计后年总产能将超过6亿平米。

Q:泰国的产能情况如何,包括产品线的调整和种类扩展的情况能否具体说明一下?

A:泰国的产能在之前进行了收购和自建,目前除了顶级产品,也逐步增加了普通产品的供应。我们拥有产线改造的能力,因此泰国的产品种类近年来一直在不断扩张。

Q:公司公司的芜湖背板目前市场的渗透率如何?对于背板的未来趋势,福斯特公司是如何看待的?

A:芜湖背板在过去两年的市场需求相对较好,因为原材料成本较高,市场寻求降本。当前由于原材料成本下降迅速,芜湖背板并非最主流产品。关键在于客户拿到的订单及应用场景。目前市场存在多种背板,包括KTC、CTC、PPE背板,无背板等。例如,在海外某些高端应用中,高反黑背板使用较多。对于SAT,我们正在开发一些高阻水背板,将来可能有更多差异化的产品出现。

Q:普通背板与无背板之间的价格差异如何?对于未来背板价格趋势有何看法?

A:我不清楚各个背板产品的具体价格。但整体来看,背板价格存在波动,受原材料成本和供需关系影响。目前主要应用在单波组件,其需求不稳定,季度间有变化。今年中国市场的集中式电站中,双玻组件使用比单玻更多。

Q:未来一季度,福斯特公司的胶膜产品价格会有变化吗?

A:当前粒子价格已平稳一段时间,很难判断未来一季度胶膜产品的价格变化。我们会根据明年原材料需求和供应情况来预估。目前尚未看到有大幅度波动的可能性。整体来看,由于国产化装置即将投产,我们认为不会出现POD粒子严重短缺的情况。

Q:对于明年PV封装材料及工艺的预测,福斯特公司如何看待?

A:主要取决于哪种类型的封装材料使用更广泛。当前,TopCon封装有多种方案,并且组件企业也会根据自身条件选择合适的封装材料。作为辅材供应商,我们的要求是提供全品类材料。预计明年,特定材料的使用比例会决定材料需求量的变化。各种封装方案都有可能,并且我们需要随时跟踪市场需求的实时变化。

Q:公司公司当前的胶膜树脂库存情况如何?库存周期是否受到树膜价格下跌影响?

A:我们的库存策略一直都是稳健的。随着公司经营规模扩大,我们的原材料需求量很可观,因此通常会准备1至2个月的原材料作为安全库存。库存是根据组件排产和原材料供应的实时变化来调整的。当前的库存水平是稳健的。

Q:公司四季度的平均销售价格和三季度相比如何?出货量预期是怎样的?

A:关于四季度的平均销售价格,我并没有提及,因为这需要根据财务核算结果才能得知。目前我能够了解到的是出货量,预计四季度的出货量和第三季度差不多,这表明我们的市场占有率在提升。即便是初期对于胶膜企业来说排产存在分化,我们的排产率和开工率都维持在较高水平。

Q:关于价格策略,未来会有什么样的调整?向明年看,请问价格策略会有变化吗?

A:我们的价格策略考虑三大因素:组件排产、原材料价格以及竞争格局,这三者都会影响我们调整产品价格的决策。

Q:新技术发展和市场需求的变化,如无主散热技术和克重控制,对福斯特公司的胶膜产品有什么新要求?

A:新兴技术,比如无主散热技术,引入了一种新的产品类别:连接膜,用于电池片之间的连接。另外,市场上对于减轻克重的要求也代表了技术的挑战。这些技术变化对胶膜企业而言,要求他们具备新的生产能力和技术水平,这对第三四线厂商形成了较高的市场进入壁垒。

Q:连接膜的定价趋势如何?

A:连接膜由于克重比传统胶膜薄,所以售价相对便宜一些。但具体的价格因为当前产量仍然较小,我没有详细了解。

Q:在面对新技术和市场需求时,例如适配钙钛矿技术和阻隔水汽,福斯特公司是如何拓展新产品?

A:钙钛矿技术更加注重薄膜,我们已经拥有全球最大的薄膜组件客户群。我们提供的封装方案是针对更高的敏感度和可靠性需求,当前是Poe胶膜配合丁西胶。不过,为了追求更高的转换效率,许多组件客户正研究钙钛矿和晶硅的复合,这可能需要对接钙钛矿层的胶膜进行调整。如果是钙钛矿技术叠加的话,对封装材料的阻水性能要求会更高。

Q:公司公司在BC封装材料方面的产品配置和未来调整情况如何,特别是关于间隙膜或间隙胶产品的发展趋势?

A:福斯特目前是龙居和爱居最大的供应商,BC的封装主要采用PU加EA的方案。间隙膜或间隙胶是指产品可能用于组件频率中的辅助封装材料,如反光贴条等。随着组件对转换效率要求的提高,这类产品的需求可能会增加,但具体名称并不多。未来发展趋势方面,将视各客户需求调整而定。

Q:未来产能规划如何?是否有出海计划?

A:福斯特目前的产能是2.16亿平米,计划明年新增产能达到3亿平米。另外,有2.1亿平米的扩展项目,预计总产能能超过5亿平米。在SCL方面,有个500万平米的扩产项目。公司确实有海外扩张考虑,目前在泰国已经建立了分配基地并开始供货。出海方面的整体规划,将让海外占比未来接近50%。

Q:明年的电子新材料业务发展趋势如何?价格策略会有何变化?

A:电子新材料业务预计会有扩大迹象,公司获得了新的大客户。未来产品均价有望继续提升,因为电子电路产业需求精准化和解析度的提高。价格上,福斯特会随行就市,根据供求关系和原材料价格的变化进行调整。

Q:公司四季度的Poe胶膜和AP产品出货量占比及明年增长预期如何?

A:Poe类产品在四季度的占比预计接近50%,全年可能超过45%,明年预计比例还会提升。不过,由于每家封装企业方案存在差异,明年占比增长的具体幅度暂时难以预判。

Q:胶膜价格在明年一季度的走势如何?市场竞争态势将如何演变?

A:预计胶膜价格会受供求关系影响,存在一定波动,但整体趋向于平稳。市场竞争方面,由于技术更新和多样化,封装材料行业将面临不断变化的挑战,需迎合多种技术的综合应用。

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