佰维存储建厂松山湖，华为发布新的存储专利，完全是为了配套华为存储而生，而华为发布的新存储，则是为明年新的AI pc做准备。

12月12日消息，据外媒报道，华为法国公司表示，华为首家海外工厂已经确定落地法国，预计2025年底投产！

12月12日消息，据外媒报道，在低迷了近一年之后，全球半导体市场，尤其是存储芯片市场，已有了好转的迹象，机构的数据就显示DRAM和NAND闪存的销售额，在三季度环比均有增加，在明年预计会有更大的增幅。研究机构的数据也显示，在今年下滑9.4%后，明年全球半导体市场的销售额，预计将同比增长13.1%。而对于近一年受消费电子产品需求下滑影响明显的存储芯片，机构是预计明年将大增，预计销售额将同比大增44.8%。

不过，研究机构在报告中也提到，明年半导体市场的增长，可能来自新的业务领域，相关的公司要专注于包括AI半导体在内的新业务领域的投资。外媒在报道中还提到，2024年预计会成为人工智能技术商业化的元年，半导体行业的增长周期也有可能再次回归。

主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。据公司年报披露，eMMC是当前智能终端设备的主流闪存解决方案，公司eMMC、UFS产品采用自研低功耗固件、超薄Die封装设计与工艺并通过完善的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。佰维存储是国内少数同时掌握NAND Flash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业，eMMC及UFS全球市占率2.4%，全球第八，国内第二。据招股说明书，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司股份3688.54万股，占比8.57%。

11月14日在互动平台表示，公司的企业级SSD和服务器内存条可应用于算力服务器。公司高端的存储芯片包括用于智能手表、AR/R等旗舰穿戴产品ePOP存储芯片，面向中高端手机的UFS3.1、LPDDR5、UMCP存储芯片等。公司配套汽车类的芯片有eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、BGASSD等。佰维存储还表示，公司已推出针对服务器/数据中心应用的系统启动盘SS321系列产品，以及RD1001服务器内存条，以上产品目前已向部分客户供应，公司是华为NM卡合作伙伴，获得华为NM存储卡的专利许可授权。

11月10日在三季报业绩会上表示，其内存模组产品主要面向PC预装和消费级存储市场，车载前装是公司未来的重点布局方向，公司积极布局开发eMMC、UFS、LPDDR等车规级存储产品，公司的产品主要应用于智能座舱，目前已对国内头部车企和Tier1厂商进行送样测试。目前智能穿戴产品已覆盖国内头部穿戴厂商，在海外市场，公司已进入谷歌、MetaGarmin等客户供应链体系，部分产品已实现量产。

11月2日接受调研表示，公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏、同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链。目前可提供Hybrid BGAWB+FC)、WBBGA、FC BGA、FCCSPLGAQFN等封装形式，公司已掌握16层叠Die3040um超薄Die 多芯片异构集成等先进工艺量产能力。佰维存储1月4日在互动平台表示，公司有适用于信创应用场景的固态硬盘、内存模组等，可满足信创领域安全可控的产品应用需求，公司为信创固态硬盘的主力供应商。

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