公司发布一季报，2021Q1实现营收14.75亿元，同比增长113.47%，环比亦进一步增长12.05%；公司实现归母净利润1.74亿元，同比增长7726.86%。受益行业高景气，公司营收持续增长，利润率大幅提升，取得了公司历史上单季度最高盈利。

功率半导体行业持续高景气，公司在2021Q1对产品售价进行调涨，毛利率提升明显，2021Q1实现毛利率29.33%，环比提升3.74个pct。此外公司规模效应显现，费用率显著下降。公司2021Q1期间费用率为16.73%，环比下降7.42个pct。毛利率提升叠加费用端改善，公司2021Q1实现销售净利率10.79%，盈利弹性尽显。

公司持续高强度研发投入，成果显著：公司采用自主芯片的IGBT模块已进入车规客户小批量供货、2020年IPM在白电客户销量达200%高速增长、MCU/MEMS等产品均实现快速推广，发展势头强劲。

公司8英寸晶圆产线爬坡顺利，至2020年12月达到6万片/月的目标，全年产出芯片57.13万片，助力士兰集昕2020年收入同比高速增长77.60%。目前8英寸产线仍处于特色工艺平台建设阶段，承载产品种类及产品品质将进一步提升。此外，厦门士兰集科公司12英寸晶圆产线也已于2020年12月正式投产，有望在2021年底形成3万片/月的产能。公司12英寸产线投产时机恰逢行业高景气，无疑给公司产能提供充足弹性，有望支撑公司收入快速成长。继续看好。