串焊系统: 2024年订单可能在2023年基础上增加10亿元(1)毁单&坏账情况: Q4未见中小客户毁约，大客户占比维持50-60%。(2)0BB进展符合预期。0BB春节后可见订单，包括Topcon与异质结，0BB大规模渗透需要2-3年时间，0BB毛利率略高于SMBB。(3)量升逻辑: 2024年光伏预计扩产300GW，其中龙头扩产接近200GW。(4)价升逻辑: 组件设备从单独的串焊机走向排叠一体化，周边设备划片机排版机、叠焊机、层压机快速起量。

半导体设备:新产品加速验证

(1)键合机主要壁垒在于发货周期短+价格优势+服务好，2023年订单约1亿元，主要收到半导体下游扩产节奏影响，并且稳定性与芯片型号丰富度在持续改善，24年相比23年景气度改善。(2)划片机:无锡与南通下游积极验证中

单晶炉&其他光伏设备

(1)最新单晶炉达到6-7ppm，春节前发货，一个月后出验证数据(2)硅片分选机、LPCVD、丝印设备等多元化设备积极贡献订单。(3)2024年光伏+半导体整体订单增速有望达到30%。