华为哈勃投资：近日，强一半导体（苏州）有限公司（以下简称“强一半导体“）获得了华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的投资。
天眼查显示，强一半导体（苏州）有限公司发生工商变更，新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由6594.3万人民币增至7316.5万人民币，增幅约10.95%。据公开资料显示，强一半导体于去年曾获得丰年资本投资，目前丰年资本仍为企业第一大机构投资方。
强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业，目前公司已经实现了MEMS探针卡的量产。
探针卡作为一种高精密电子元件，主要应用在IC尚未封装前，通过将探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块进行接触，从而接收芯片讯号，筛选出不良产品。探针卡是IC制造中影响极大的高精密器件，也是确保芯片良品率和成本控制的重要环节。
探针卡：
ATE 与晶圆 Pad 信号交互的关键部件。晶圆测试时，被测对象安置于探针台
之上，然后用探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块直接接触，将测试机（Atomic
Test Equipment, ATE）产生的信号施加于被测器件之上并将被测器件中的反馈信号
传输回 ATE，从而完成整个测试
随着制程工艺升级带来的线宽和线距不断缩小，探针卡亦朝着细微化的针距发展。探 针卡按照演进历程可以分为悬臂式探针卡（Cantilever）、垂直式探针卡（Vertical）、
微弹簧式探针卡（Micro-spring）和微机电式探针卡（Micro Electromechanical
System, MEMS）等。
目前市场上较为主流的探针卡为悬臂式和垂直式（按照结构分类，其中，微弹簧式和
微机电式探针卡是使用特殊探针头的垂直式探针卡），其中悬臂式主要用于 LCD
Driver、低端的 SoC 和电源芯片等的测试，由于其工艺及技术门槛相对较低，市场竞
争较为激烈，产品价值量已被压得较低。而垂直式探针卡的平整度及精密度则相对更
高，是目前高端 SoC 测试的主流选择。
根据 VLSI Research 统计，全球探针卡市场空间由 2014 年的 12.5 亿元增长至 2017年的 14.2 亿元，年复合增长率为 4.3%。探针卡（特别是高端探针卡）是一个壁垒较高的行业，该领域内的既有玩家的市场份额亦相对比较稳定，而且整个测试板行业的本土化配备需求较强，目前全球排名靠前的探针卡企业均位于美日韩台，均是依托当地半导体产业的发展而得以壮大。
2017 年，前五的探针卡供应商占据 66%的全球市场份额，五大供应商中，FormFactor（1）和 Technoprobe（3）来自美国，Micronics Japen（2）和 JEM（4）位于日本，MPI Corporation 则为台湾的企业，韩国企业 KoreaInstrument 则排在全球第八。展望未来五年，VLSI Research 预测全球探针卡市场空间将以 5.6%的年复合增长率继续成长，至 2022 年达到 18.7 亿美元。
国产目前上市公司中：
据VLSI预测，2025年全球市场规模将达到27.41亿美元，国内市场规模将达到32.83亿元。全球晶圆探针卡市场中绝大多数份额仍被Form Factor、MJC、Techno Probe、等企业抢占。
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