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中信建投|关注AI赋能下PC、XR发展前景
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2024-01-17 11:21:51

中信建投|关注AI赋能下PC、XR发展前景

CES 2024创新产品涌现,关注AI赋能下PC、XR发展前景

第57届CES展会在美国拉斯维加斯举办,AI PC和ARVR成为重点发布产品。

1)AI PC领域,芯片方面,英伟达推出了三款用于人工智能个人电脑的新芯片GeForce RTX 40 SUPER系列显卡,支持4K全景光线追踪游戏以及更快生成视频和图像的速度。同时推出2个ACE生产微服务,利用生成式AI赋予数字化虚拟角色生命,在云端或本地PC上运行,其中包括音频面部识别和自动语音识别。英特尔也在CES 2024上推出了多款14代酷睿处理器家族新品,包括台式机处理器和HX系列移动处理器,还有全新的酷睿移动处理器1系列,覆盖更多定位的笔记本产品。品牌方面,联想推出涵盖Yoga、ThinkBook等系列的10余款AI PC,引入AI功能的企业生产力平台 Moto Talk ,并展示Creator zone和AI NOW两大AI应用;戴尔发布三款灵越新品,能够流畅运行包括 Adobe全家桶、剪映等一百多款软件应用;惠普发布HP Spectre x360二合一笔记本电脑以及超轻OMEN Transcend 14英寸游戏笔记本电脑,支持会议期间的实时文字记录/字幕、人工智能生成笔记等AI功能;宏碁推出新款非凡系列AI PC,单独配备实体Acer Sense键,可快速开启多种实用AI功能;华硕也发布了首款14英寸双屏OLED笔记本电脑灵耀14双屏、AI轻薄本灵耀14 2024等多款PC产品。AI PC密集发布有望缩短用户换机周期,加速PC市场换机潮来临。

2)XR领域,索尼宣布正在开发配备XR一体机,采用高通骁龙SnapdragonXR2+ Gen 2平台,配备1.3英寸4K Micro OLED显示器,可提供清晰的观看体验和直观的3D设计交互; NOLO SONIC 2 Pro支持双目全彩VST,采用三片式Pancake光学设计,配置NOLO自主研发的高精度手势识别方案,NOLO Air Ring体积则进一步“瘦身”,重量仅为5g;亿境虚拟推出首款入门级MR一体机VisionSE,搭载高通XR专用芯片,具备4K高清120寸巨幕3D观影;创维XR展出首次亮相的MR一体机PANCAKE 2,采用单眼4K Micro-OLED屏,同时支持双目彩色透视(RGB VST)和 6DOF手柄外以及更加自然的手势识别交互、眼球追踪和语音输入技术,首款AR眼镜AR A1搭载Micro-OLED屏,1080P高清显示,等效6米的172寸大屏,重量在75g内,支持0-500°近视屈光度调节;XREAL推出Air 2 Ultra,搭载双3D环境传感器,仅重80g,拥有52°大FOV、42PD、120HZ刷新率和500尼特亮度硬件配置;雷鸟X2 Lite搭载双目全彩MicroLED+光波导方案,搭载智能AI助手,将于第三季度正式上市。此外还有大朋、莫界科技等多厂家推出多款新型产品。CES 2024展出丰富创新产品,AI赋能下消费电子终端市场需求有望持续恢复,重点关注AI PC及XR领域相关厂商。

风险提示:未来中美贸易摩擦可能进一步加剧,存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险;目前仍处于5G网络普及阶段,相关技术成熟度还有待提升,应用尚未形成规模,存在5G应用不及预期风险;宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓,居民收入、购买力及消费意愿将受到影响,存在下游需求不及预期风险;大宗商品价格仍未企稳,不排除继续上涨的可能,存在原材料成本提高的风险;全球政治局势复杂,主要经济体争端激化,国际贸易环境不确定性增大,可能使得全球经济增速放缓,从而影响市场需求结构,存在国际政治经济形势风险。

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