关注原因：周五盘中第三代半导体震荡走高，盘中板块指数一度大涨近4%。5月31日，上海证券交易所网站显示，碳化硅衬底材料企业山东天岳科创板IPO申请获得受理。

1、后摩尔时代颠覆性技术

5月14日，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议在北京召开。会议讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。超越摩尔定律相关技术发展的重点，存在3条技术路线：

（1）发展不依赖于特征尺寸不断微缩的特色工艺，以此扩展集成电路芯片功能。

（2）将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装，实现异构集成。其创新点在于推出各种先进封装技术，具有降低芯片设计难度、制造便捷快速和降低成本等优势。

（3）在材料环节创新，发展第三代半导体。

2、第三代半导体

半导体行业从诞生至今，经过近六十年的发展先后经历了三次明显的换代和发展。其中，第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。第三代半导体材料可以实现更好电子浓度和运动控制，特别是在苛刻条件下备受青睐，在5G、新能源汽车、消费电子、新一代显示、航空航天等领域有重要应用。

3、国家政策大力扶持

（1）根据国家相关政策，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料属于鼓励发展的“关键战略材料”，碳化硅产业发展受到政策层面的明确推动。我国已将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五’规划之中，计划在2021到2025年的五年之内，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面对第三代半导体发展提供广泛支持，以期实现产业独立自主。

（2）在《中国制造2025》中，国家对5G通信、高效能源管理中的国产化率也提出了具体目标，目标要求到2025年，要使先进半导体材料的国产化率达到50%。

4、国内外行业景气

近年来，随着5G通信、新能源汽车、光伏等行业的快速发展，我国半导体行业的发展迎来关键节点和重大机遇，第三代半导体需求面临剧增的局面。半导体行业整体也处于景气周期，据日经中文网报道，半导体行业国际团体SEMI于6月3日发布数据称，2021年一季度半导体制造设备的全球销售额同比增长51%，达到235亿美元。

5、碳化硅（SiC）

（1）碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。碳化硅衬底材料分半绝缘型和导电型。半绝缘型碳化硅电阻率高，工艺窗口窄，主要应用于雷达和5G通信领域的射频器件。导电型碳化硅电阻率低，主要应用于电力电子的功率器件。

（2）随着5G、新能源汽车、光伏发电、航空航天等战略新兴产业迅速发展，以及巨大的潜在市场需求增长、火热的投资环境以及政策驱动，我国SIC产业发展明显进一步迎来战略机遇期。根据IHS数据，2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%，SiC功率器件市场前景十分广阔。

6、山东天岳

（1）山东天岳作为我国碳化硅衬底领域的领军企业。在国家亟需的时候，担当起国家核心战略物资的保障供应重任，批量供应了半绝缘型碳化硅衬底材料，成功实现该产品的自主可控。根据国际知名行业咨询机构Yole的统计，2019 年及2020年公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。

（2）5月31日，上海证券交易所网站显示，碳化硅衬底材料企业山东天岳科创板IPO申请获得受理，山东天岳成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品覆盖半绝缘型（4英寸为主）和导电型（6英寸为主）碳化硅衬底，已供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被部分国外顶尖的半导体公司使用。

（3）华为旗下的哈勃科技是山东天岳的第三大股东，持股比例8.37%，据企查查资料，山东天岳还曾获得中微半导体、深创投、先进制造产业投资基金二期等企业、机构的投资。