“包括中芯国际和华虹半导体在内的中国大陆代工厂已经削减了对部分IC设计厂商的产能支持，因为他们优先满足当地客户的订单。”

据台媒《电子时报》7月8日报道，有供应链消息称，由于全球成熟制程产能供不应求，为了将产能优先供给当地企业，华虹半导体已取消多家MCU厂商订单，以台厂居多。另外，中芯国际目前也已确立接单以本土客户为主的策略。消息人士指出，上述晶圆厂大幅削减产能支持，或将影响到数家IC设计厂的全年供货量。

抢手的成熟制程产能成为了全球性战略物资，罕见改变了晶圆代工接单策略。《电子时报》报道称，由于华虹无法全力满足台厂订单，使得原本供货缺口就达3成的台厂急如热锅上蚂蚁。

据了解，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能4万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂）。
同时，中芯国际也已确立接单以本土客户为主，虽不至于大砍台厂订单，但对已大举加价购的台厂来说，生产顺序还是无法前置。

IC设计业者表示，全球产能短缺，转单难度也相当高，急单价格必须再拉高才有可能取得产能。目前来看，由于不少中国台湾厂商惨遭大陆厂商砍单或产能取得不如预期，供货缺口至年底恐难如预期缩小，若幸运有台厂承接转单，但加价购幅度势必全面拉升下，对于下半年获利恐将有所减损。据了解，目前仅世界先进与力积电有可能承接转单。

另外，由于MCU、通信芯片、电源管理芯片等不少芯片缺货难解，近期竞标抢货更有增未减。IC设计业者表示，近期重复下单疑虑再现，但由晶圆代工、芯片仍供不应求来看，半导体产能吃紧情势如台积电所言，2023年才会有所纾解，在这段期间内，已升级为“国家战役”的晶圆代工产能争夺战将更为激烈。

第三季报价再涨30%
为了应对持续紧张的产能，台积电12英寸晶圆从今年4月开始调涨价格，每片约涨400美元，涨幅达25%；中芯国际从3月份开始也在调整芯片价格，涨价幅度大约在15%~30%之间。

近日，据台媒《经济日报》报道，多家晶圆代工厂决定在第三季将报价再度上调30%，相较于今年一二季度平均涨价15%的情况，在传统三季度行业的销售旺季时节，晶圆厂涨价意愿更加强烈，而且这种涨价将会持续进行，市场认为30%的涨价幅度已超预期。

力积电在7月2日召开的股东大会上，董事长黄崇仁表示，明年产能已被客户预订一空，一片都不剩，存储芯片与逻辑IC的产能极缺，随着晶圆代工价格不断上升，公司毛利率也将快速提升，预期在不久的未来赶超世界先进。

不仅如此，多数芯片产品都面临着不同程度上的货期延长，价格呈现上涨趋势，功率半导体领域也不例外。

其中，英飞凌的通用晶体管、低压MOSFET和IGBT产品货期最长达52周，高压MOSFET货期也达到26至40周，价格呈上涨趋势；另外包括安森美、美高森美、罗姆、安世半导体在内的功率半导体厂商，旗下IGBT、二极管、晶体管、低压MOSFET、整流器等众多产品的供货周期都达到16至52周，而这些功率半导体正常的供货周期基本在8周左右。