光刻胶+聚酰亚胺薄膜+膜材料+碳基膜 1、2023年8月31日接受特定对象调研表示，公司自主开发的芯片封装用聚酰亚胺薄膜，达到国际先进水平；高透高亮功能聚酯薄膜突破关键技术难题，成功应用在OCA涂布等光学显示领域。 2、公司与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶，取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。 3、2023年6月27日公告，公司新站高新区电子级聚酰亚胺材料生产基地2条聚酰亚胺薄膜生产线顺利投产。目前公司已投产聚酰亚胺薄膜生产线合计达到6条。 4、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。