技术壁垒+认证壁垒+原材料壁垒,大基金首次布局该尖端领域,这家公司新开发产品己加速放量

2022-03-31

财联社资讯获悉,国家集成电路产业投资基金开始布局半导体设备零部件。3月30日 晚间,万业企业披露，大基金二期拟向公司参股子公司浙江错芯分别增资3.5亿元,这也是大基金首次布局半导体零部件公司。

半导体设备作为全球最尖端设备之一, 零部件因种类繁多且.工艺差别较大,行业相对分散,其高壁垒主要体现为:技术壁垒、认证壁垒和原材料壁垒。半导体产业调查公司VL .SI的统计显示,半导体设备包括气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统等8类核心子系统,每个子系统都包含了较大数量的零部件。美国、日本公司在半导体设备零部件方面处于垄断地位。银河证券指出,半导体设备零部件潜在市场规模巨大:半导体零部件市场约占半导体设备市场的25 -35% ,根据SEMI数据半导体设备市场2021年规模突破1000亿美元，全球半导体零部件市场规模达300亿美元。中银证券表示，他认为,作为关键技术关节,半导体零部件已受到政府和行业内的高度重视,而受益国内外半导体设备的高成长,今年将成为半导体零部件的投资元年。

A股上市公司中,江丰电子与国内多家机台厂商合作,新开发的各种半导体精密零部件产品加速放量，公司新开发的各种精密零部件产品已经广泛用于PVD、CVD、 刻蚀机等半导体设备。新菜应材是国内唯一覆盖泛半导体、 生物医药、食品安全三大领域的高洁净应用材料制造商。晶盛机电自主研发及量产了半导体核心精密零部件产品，填补了国内半导体关键阀门空白。