迈为股份交流要点-0222
夜长梦山
2024-02-22 23:50:16
迈为股份交流要点-0222
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🌼HJT订单
23年新接订单32GW，行业40多GW；24年预计公司新接订单50GW，国内8成、海外2成，海外主要是欧美和亚洲
🌼 组件功率
目前HJT组件720-725W，3月底预计实现730-735W车间级别量产，24年HJT组件可实现740W+，相比topcon高30-35W
🌼 非硅成本
目前HJT非硅成本2毛3左右，第一阶段预计2毛（0BB+二代钢网+50%银包铜），第二阶段预计1毛8（更低银含的银包铜+精益生产），24年30%银包铜浆料预计导入量产；HJT硅片24年100μm，设备价格短期内没有大变化
🌼 丝网印刷
24年订单和交付相比23年均有减少，存量有20%-30%的半片改造需求；第二代钢网做到线宽25μm，第三代线宽做到线宽20微米，后续需配合浆料改性
🌼 显示
24年订单金额预计50%+增长；价值量最大的巨转和键合已与客户建立合作关系，目标明年有小批量生产。目前巨转设备在客户端调试，键合设备也陆续会发；mini客户预计年底量产，120寸设备价格目前十几万，希望降到10万以内。
🌼 半导体
封装目前有磨削和键合两个团队，存储类减薄和切割设备进展较快，整体后续目标毛利率40%。
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