德龙激光：作为通用设备公司，处在目前通用设备大规模更新的风口，还是未被市场发觉的CPO设备龙头，直供英伟达光通讯器件生产商Finisar，存在巨大预期差。

市场超预期8连阳，可能继续创造历史；市场连板龙头克来机电同样超预期11连板，目前仍然一字，正在创造历史的进程中；克来机电有一个未被市场重视和挖掘的隐藏加持，

2023年6月21日克来机电互动易回复：公司在光通讯领域研发的自动化组装测试装备已供货至光通讯器件生产商Finisar。

#直供英伟达Finisar#同为Finisar供货商的德龙激光，作为和总龙头一样的CPO设备商属性未被市场挖掘和重视： 2022德龙激光年报显示，公司看好光模块市场长期稳定的发展趋势，从 2019 年开始布局光模块市场激光应用设备，通过多年的技术积累，研发出了包括光模块中钨铜板双面激光网格加工设备，部分设备为行业内全新的制程，由德龙激光独家供应，主要客户包括 Finisar、中际旭创、天孚通讯等行业龙头企业。

#全面布局先进封装，激光开槽（grooving）#激光开槽（grooving）是晶圆划片前要做的切割道的重要工艺环节，jig saw只能通过激光来做，目前公司的激光开槽设备已经在华为绍兴工厂（鲲鹏芯片封装厂）以及中芯正式使用。

# TMV塑封通孔#TMV（Through molding via）塑封通孔主要针对的是先进封装，尤其是2.5D封装以及info POP等封装，目前华为的麒麟等芯片必须要进行TMV才能实现芯片信号从底部到外界的传输，目前的德龙激光的TMV设备已经导入昇合晶微，后续随着扩产空间很大。

#先进封装#TGV（玻璃基板）未来将在cowos封装中替代Si Interposer，工艺最难的在玻璃上打孔，直接影响到玻璃基板性能以及良率。  目前全球玻璃基板做的最好的是intel，主要TGV 激光打孔设备供应商是德国康宁激光以及乐普科。德龙激光购买康宁国际持有的德国康宁激光100%股权，合并本身激光业务布局TGV业务。 目前国内COWOS量产只有海思，重点推荐TGV业务，目前德龙激光已经在给海思做激光打孔业务，并且有产品已经开始出货，考虑到收购德国康宁激光，海思玻璃基板将可能追平intel提前量产。

估值分析：主业预计在6e，半导体业务7e，总收入13e，利润3e，X40PE，合理市值看到120e市值，目前只有40e市值，明显低估！！且目前未被市场挖掘的英伟达Finisar供货商带来的情绪流动性溢价，以及处于绝对低位的股价，巨大预期差和极低的位置都支持德龙激光迎来超预期修复。