聚灿光电20%两连板、台基股份和华润微均20%涨停，盘面上半导体芯片涨幅在10%以上的近40家。科技兴国，国家终于要在第三代半导体上搞大动作了。
第三代半导体是全球半导体产业技术创新和产业发展的热点，拥有最大的发展空间和良好的市场前景，为信息、能源、交通模块等战略性新兴产业发展提供了重要支撑，催生了上万亿元的潜在市场。近年来，随着材料、器件、工艺和应用方面的一系列技术创新和突破，第三代半导体走到了从研发到产业的拐点，政府、科技界和产业界对其未来发展给予了很高的期望，国产化需求迫切。
一，力合科创（002243）服务关注第三代半导体发展+参股青铜剑科技+参股基本半导体（国内第三代半导体领军企业）+参股富烯科技（华为持股10%）+供货华为+控股力合微电子（688589）+参股芯海科技（688595）+参股博升光电（国jia大基金领投）
1），半导体发展是力合科创科技服务重点关注领域，集团常务副总裁别力子、副总裁冯杰参加了中欧论坛。据悉，此次论坛由深圳市科学技术协会、坪山区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导，青铜剑科技、深圳第三代半导体研究院、南方科技大学深港微电子学院主办，深圳基本半导体、深圳中欧创新中心承办。
2），公司通过深圳力合新能源创业投资基金有限公司间接参股深圳青铜剑科技股份有限公司。深圳青铜剑科技董事长-汪之涵和研发团队用三年的时间打破国外企业的技术垄断，成功研发并量产第一款拥有自主知识产权的大功率IGBT驱动芯片，实现了国产替代。随后又忙着改进即将量产的自主研发产品—用于新能源汽车电机控制器的“碳化硅功率模块”，该装载了8颗第三代半导体芯片，用碳化硅做成，比第一代半导体材料硅做成的芯片，在性能上有了大幅提升。
3），公司参股的基本半导体由清华大学、浙江大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院等国内外知名高校博士团队创立，专注于碳化硅功率器件的研发与产业化，是国内第三代半导体行业领军企业。旗下碳化硅器件产业链覆盖了外延制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等环节。基本半导体已先后推出全电流电压等级碳化硅二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET，以及车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平。
4），华为旗下的哈勃投资新投资了常州富烯科技股份有限公司，持股比例为10%。力合科创则通过投资第六元素间接参股常州富烯科技股份有限公司。
5），公司旗下两家公司均与华为有合作。
公司下属深圳市八六三新材料有限公司为华为部分产品提供了检测服务。
公司间接持有常州富烯科技股份有限公司自主研发的石墨烯导热膜已成功进入华为等国内顶尖手机厂商的供应链体系。
6），公司全资子公司力合科创集团以7.2元/股的原始成本价持有1300万股力合微电子（已在科创板上市，代码688589），占力合微电子总股本的13%，是其第一大股东，也是其控股股东！
力合微电子是首批通过认定的国家高新技术企业、国家集成电路设计企业、深圳市高新技术企业、ISO9001认证企业。公司秉承“用自己的芯，做天下事， 使生活更美好”的理念，致力于核心技术研发、超大规模集成电路芯片系列产品开发、完整应用方案开发，并聚焦具有较大潜力的市场领域，包括智能电网、智能电表、智能家居、物联网、智慧城市、能源管理、其它数据通信及智能控制和管理等。
7），参股鸿蒙生态合作伙伴--芯海科技（688595）
公司间接持有芯海科技（深圳）股份有限公司股权，详情请参考上海证券交易所网站公示的芯海科技《招股说明书》，感谢您的关注。占其总股本的5.51%。
芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。业务遍布全球，是国家级高新技术企业，被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”。
8），公司下属企业与国家大基金同时参与了博升光电的A+轮融资，占股4.5455%。
国jia集成电路产业投资基金股份有限公司参与了博升光学A+轮融资。此轮融资规模超亿元，由嘉御基金领投，联想之星、力合科创集团及鸿泰基金跟投，国jia集成电路产业投资基金股份有限公司旗下子基金深圳南山鸿泰股权投资基金合伙企业、湖南芯盛股权投资合伙企业也参与其中。
二，芯原股份（688521）RISC-V理事长+中国半导体IP之王+华为芯片+数字货币+大基金持股+汽车芯片
1），芯原将参与即将开幕的RISC-V中国峰会，参与形式包括策划和主持“RISC-V产业及生态发展”和“RISC-V教育及软件生态”两场圆桌论坛，发表“RISC-V，智慧物联网创新发展的新机遇 ”主题演讲，以及现场设置展台展示公司技术和解决方案。详情可参见会议官方公布的信息。 芯原是中国RISC-V产业联盟的首任理事长单位，公司董事长兼总裁戴伟民先生是联盟首任理事长。
2），芯原股份一直享有“中国半导体IP之王”的美誉，公司多年以来一直坚持以内部自主研发为主，在自主创新的同时适时对芯原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新。在此过程中，芯原的IP得到了充实，芯片定制能力也逐渐变强。 公司目前拥有用于集成电路设计的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP五类处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。通过多年的技术积累，目前公司已成为中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商。
3），芯原股份具有独特的商业模式、商业理念，凭借丰富的IP（芯片知识产权）、深厚的芯片设计功力，长期为苹果、华为、英特尔、三星、索尼等全球科技巨头提供一站式芯片外包服务、半导体IP授权服务。
4），2019年度公司在数据处理应用市场的收入达到26,172万元，公司所针对的数据处理市场主要包括数据中心和数字货币等。公司在数字货币芯片领域已有多年的经验，为多家客户提供了芯片设计和量产业务相关服务。 在RISC-V领域，芯原也进行了积极布局。
5），芯原股份股东包括A轮投资就参与的IDG资本，还有国家集成电路产业投资基金、香港富策（Wealth Strategy Group Limited）、小米基金和软银中国等机构先后入注加持。
6），智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目是公司的募投项目之一，该项目主要分为智慧座舱和自动驾驶两个部分，其中，在自动驾驶方案中，公司目标设计一套应用于L4自动驾驶的人工智能平台，后期还将基于此平台为客户定制具有各种不同功能和性能的自动驾驶人工智能芯片。目前，公司的图形处理器IP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括自动驾驶汽车、信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS等。
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