一、事件

1月18日，社交媒体巨头Meta首席执行官马克·扎克伯格在旗下社交平台上宣布，Meta正在计划构建自己的AGI，为了搭建能够支持AGI愿景的基础设施，扎克伯格称Meta计划在今年年底前获得约35万块来自英伟达的H100 GPU。在台积电业绩超预期、超微电脑上调业绩指引与Meta大幅超预期算力采购计划多重利好因素下，海外AI产业链集体大涨：上周五美股超微电脑上涨36%创历史最大涨幅，AMD涨7.1%、英伟达涨4.2%、微软涨1.2%均创历史新高，谷歌、台积电、戴尔等科技股纷纷大涨。光模块作为数据传输的基础部件，在本次AI建设周期中举足轻重。光模块是光纤通信系统的核心器件之一，是光通信设备最重要的组成部分，主要作用是实现光电转换。

二、简介

共封装光学(CPO, co-packagd optics)是一种新型的光电子集成技术，它将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路相集成，借助光互连以提高通信系统的性能和功率效率。

共封装光学器件的一项关键创新是将光学器件移动到离SwitchASIC裸片足够近的位置,以便移除这个额外的DSP借助CPO,网络交换机系统中的光接口从交换机外壳前端的可插拔模块转变为与交换机芯片组装在同一封装中的光模块。

在传统的光通信系统中，光模块与芯片之间需要通过复杂的连接方式，而CPO技术可以将光模块和芯片封装在同一个封装体中,极大地减小了连接长度和距离,提高了通信效率。

三、前景分析

算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显，CPO 降本增效迎发展良机。

如今大数据、云计算、人工智能等复杂应用需求的发展，正不断提高对数据中心中数据传输速率的要求。诸如谷歌、Meta、亚马逊、微软或阿里巴巴等计算巨头数万台交换机的部署，正在推动数据速率从100GbE向400GbE和800GbE更高速的数据链路的方向发展，而通过铜缆传输数据的功耗攀升日渐成为传统可插拔光模块所面临的最大挑战。而CPO技术路径通过减少能量转换的步骤，从而降低功耗，与传统的光模块相比,CPO在相同数据传输速率下可以减少约50%的功耗，将有效解决高速高密度互连传输场景下，电互连受能耗限制难以大幅提升数据传输能力的问题。与此同时，相较传统以II-V材料为基础的光技术，CPO 主要采用硅光技术具备的成本、尺寸等优势,CPO技术路径的成功应用提供了技术保障。

方正证券认为，CPO技术成为2024年800G模块规模化应用的重要技术路径。由于800G和1.6T可插拔模块利用了100G和200G单波长光学器件的优势，随着大算力应用场景的渗透，可以在QSFP-DD和OSFP-XD封装中实现技术和成本效益。但是在所需的电气和光学密度、热管理和能源效率方面，可插拔封装在支持6.4T和12.8T容量方面的能力将受到限制。由于采用离散电气器件，功耗和热管理正在成为未来可插拔光学的限制因素。使用硅光子学技术平台的共封装（CPO）旨在克服上述挑战。同时相较于NPO，CPO的模块与主机ASIC的距离更近，可以实现更低的信道损耗和功耗。Yole预计可插拔技术在未来10年可能发生整合，而CPO市场将形成多供应商的商业模式。

四、投资建议

光模块CPO：中际旭创，新易盛，光迅科技，博创科技，德科立，天孚通信，仕佳光子。光通信标的：韦尔股份，裕太微，富瀚微，北京君正，龙迅股份，力合微，纳芯微，源杰科技，长光华芯。