佰维存储在HBM（高带宽内存）领域的布局体现在其对先进封装技术的投资和研发上。佰维存储与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》，其中一期投资项目“晶圆级先进封测制造项目”旨在构建HBM实现的封装技术基础。这个项目主要实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-out）、硅通孔（TSV）等工艺技术。这些技术是实现先进封装，特别是HBM封装的关键技术。

HBM内存通过更立体紧凑的设计实现更优的效能和更低的功耗，其中硅通孔（TSV）技术是HBM核心技术之一。佰维存储的这一布局有望支持公司成为国内存储领域先进封装的代表性企业，并为国内实现HBM产业链的国产替代奠定基础。

在营收方面，佰维存储2022年实现营业收入29.86亿元人民币，同比增长14.44%。尽管面临全球存储市场下行的挑战，公司依然实现了逆势增长。2023年，佰维存储预计年度营业收入为35-37亿元人民币，同比增幅高达20%-22%。这一增长预期反映了公司在HBM等高附加值产品领域的布局和研发投入正在取得重要进展！

佰维存储在先进封装技术方面的投资和研发，以及对HBM技术的重视，可以预期公司在这一领域将有进一步的发展和市场表现。